半自動晶圓減薄貼膜機

(型號ST200)

1. 主要規格

1.1晶圓尺寸:     直徑:’,6”&8”

                 厚度:300~750微米

1.2晶圓種類:     矽,砷化鎵或其他

                 單邊,雙邊,v型缺口

1.3膜種類:       藍膜或者UV膜

                 寬度:    180~240毫米

                 長度:    100米

                 厚度:    0.05~0.2毫米

1.4貼膜原理:     防靜電滾輪貼膜

1.5貼膜動作:     膜自動傳送並貼覆

1.6切割刀溫度:   可控溫度在室溫~150°C

1.7晶圓臺盤:     通用特氟隆塗層接觸式臺盤

1.8裝卸方式:     晶圓手動放置與取出

1.9防靜電控制:   防靜電特氟隆塗層晶圓臺盤/防靜電膜傳送滾輪和防靜電貼膜滾輪

                 貼膜部位配防靜電離子風棒裝置

1.10切割系統:     獨特的可調整的環切刀技術,一圈即可適應各種晶圓外形,

                 無任何飛邊,無需二次修剪,

                 獨特的直切刀技術保證膠膜應用最節省

1.11晶圓定位:     氣動銷釘接觸晶圓的邊緣

1.12控制單元:     基於PLC控制帶5”觸摸頻

1.13電力供應:      單相交流電220V,10A

1.14壓縮空氣:      5公斤清潔幹燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺

1.15體積:          500毫米(寬)*800毫米(深)*350毫米(高)

1.16凈重:          60公斤

2.機器性能:

2.1晶圓收益:      >=99.9%

2.2貼膜質量:     沒有氣泡(不包括碎粒氣泡)

2.3  每小時產能:    >=80片晶圓

2.4更換產品時間:  <=5分鐘

新手教學

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