半導體/ LED/ LD矽片清洗加工設備，可廣泛用於IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝。該設備可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。 用途 爐前（RCA）清洗：擴散前清洗。 光刻後清洗：除去光刻膠。 氧化前自動清洗：氧化前去掉矽片表面所有的沾污物。 拋光後自動清洗：除去切、磨、拋的沾污。 外延前清洗：除去埋層擴散後的SiO2及表面污物。 合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁佈線後，表面雜質及光膠殘渣。 離子註入後的清洗：除去光刻膠，SiO2層。 擴散預淀積後清洗：除去預淀積時的BSG和PSG。 CVD後清洗：除去CVD過程中的顆粒。 附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。 矽片清洗設備 可用於完成擴散前、光刻後、CMP後及氧化前等工藝的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金屬離子及雜物去除清洗等。 全自動矽片清洗機 手動矽片清洗機 附件及工具清洗設備 石英管清洗機 酸堿清洗臺 有機化學超凈工作臺 部件清洗臺 氮氣儲存櫃 矽片清洗設備特點 手動矽片清洗設備特點： 可根據不同的清洗工藝配置各種相應的清洗功能槽。 功能槽包括：加熱酸缸、HF腐蝕、BHF（HF恒溫緩沖腐蝕）、超聲清洗槽、恒溫水浴、QDR（快排沖水）、電爐等。 清洗功能槽模塊化，各部分有獨立的控制單元，可隨意組合。 關鍵件采用進口部件，提高設備的可靠性及使用壽命。 采用進口耐腐蝕PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蝕。 控制系統的元器件具備防腐、防潮功能，確保安全的工作環境。 結構緊湊，凈化占地面積小，造型美觀、實用。 操作符合人機工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、靈活。 閉式清洗，有效改善工作環境，保障操作人員安全。 全自動矽片清洗設備特點： 進口伺服驅動機構及機械手臂，清洗過程中無需人工操作。 通過PLC實現控制，全部操作通過觸摸屏界面一次完成。 可預先設制多條清洗工藝，可同時運行多條工藝。 自動化程度高，適用於批量生產，確保清洗質量的一致性。 自動氮氣鼓泡裝置可有效提高產品質量，縮短清洗時間。 可選裝層流凈化系統及自動配酸裝置。 石英管清洗機適用工藝 由於化學和物理作用，對石英管吸收層進行腐蝕清洗，並且通過石英管的旋轉作用，使石英管腐蝕層均勻，通過在水槽中的清洗，使石英管表層污物清洗幹凈。 酸洗 → 排液 → 註純水 → 溢流 → 註水 →水洗 → 排液 石英管清洗機特點 采用浸泡、旋轉式清洗；酸清洗為滾動浸泡式；水清洗為溢流式。 采用多點支撐式工件旋轉驅動裝置，穩定、可靠。 操作符合人機工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、靈活。 可配置自動氮氣鼓泡系統，有效提高產品質量，縮短清洗時間。 結構緊湊，凈化占地面積小，造型美觀、實用。 關鍵件采用進口件，提高瞭設備的可靠性。 采用進口耐腐蝕PP板材，防酸、防腐，有效避免酸霧的侵蝕。 封閉式清洗，有效改善工作環境，保障操作人員安全。 控制系統同時具備完善防腐、防潮功能，確保安全的工作環境
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