名稱 | 激光增透劃線機 | 產品用途 | 應用於非晶矽薄膜電池行業,用來刻劃薄膜電池板(BIPV),增加透光率(P4)。 | 有效加工幅麵 | 1.1m×1.4m(1.1m×1.3m) |
CCD定位精度 | 2um | 最大劃線速度 | 1000mm/s |
本機是武漢華工激光自主研製開發的具有國際一流水平的精密激光劃線設備!該設備主要應用於非晶矽薄膜電池行業,用來刻蝕增加電池板透光線(P4),具有高速、高精度、高效率、高性價比等特點。
該設備采用端麵泵浦綠激光器,直線電機驅動,進口高精度直線導軌,進口光柵尺,四軸高精度控製卡,集合而成的精密激光劃線系統,是集激光精細加工、精密機械、直線驅動技術等學科於一體的高新技術產品。
● 龍門式結構,兩維一體(或兩維分離);
● 兩路或四路同步輸出;
● 半導體端麵泵浦光纖耦合全固態激光器;
● 自動跟蹤定位;
● 直線電機驅動;
● 自動上下料(選配)。
該設備主要應用於非晶矽薄膜電池行業,用來刻劃薄膜電池板(BIPV),增加透光率(P4)。
有效加工幅麵 | 1.1m×1.4m(1.1m×1.3m)或635mm×1245mm |
最大劃線速度 | 1000mm/s |
劃線寬度 | 100-300um |
X.Y軸重復定位精度 | ±0.005mm |
平行度 | 2μm |
平麵度 | ≤0.05mm/1.1×1.4 |
刻線直線度 | 10μm/1000m |
CCD定位精度 | 2um |
備註:本公司保留對上述參數更改的權利。若您對機器有特殊要求,我們可專門定製,歡迎來電洽談。
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