XY-50E水晶金片深度測試機
一,詳細說明:
本測試機是針對電話水晶頭而設計,用於測量電話水晶頭的金片的深度。 適用於 4P、6P、8P 多種規格水晶頭金片深度的測量。
一、概述本試驗裝置: 為桌上型,如結構圖標,可檢測PLUG金片深度。適用於各式PLUG金片深度測試,精度(±0.02mm)高,操作迅速簡便。
二、主要技術指標
1.比測臺:花崗石。 200×150×60mm(長×寬×高),00級(符合JB/T 7975標準)。
2.百分表: 指示金片深度。 日本三豐表,數字式;測量范圍: 0.01~10mm,最小分度:0.01mm。
3.百分表提升桿: 往下壓時,可將針狀測頭提起,以便測試。
4.針狀測頭(SR 0.2mm)。
5.PLUG金片治具:固定PLUG金片用,標配一個4P/6P/8P(10P)擇一。
6.固定鈕(百分表支桿): 調整高低位置時,須先旋松,高度調整正確後,須旋緊。
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