上海兆茗電子科技有限責任公司優價銷售ZETA Instruments 300MM晶圓全自動化測量
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ZETA Instruments 300MM晶圓全自動化測量
300mm全自動測量設備，可滿足多種測量應用需求，如bump高度、粗糙度、蝕刻深度、膜厚和翹曲度。多模式光學可大幅縮短工藝質量監控的反饋時間。在同一設備上實現多個測量功能也省去瞭傳送樣品和更換設備的步驟。在一次測量中，Zeta-500系列非接觸式光學輪廓機就可測量出高度、尺寸、粗糙度、翹曲度、反射率和厚度。Zeta-580非接觸式光學輪廓機的高分辨率3D成像和分析能力也可以為大部分缺陷和工藝偏差的成因提供分析手段，減少瞭對耗時又昂貴的AFM或SEM的依賴。Zeta-500系列可測量從納米級到毫米級的樣品。
ZETA Instruments 300MM晶圓全自動化測量
產品特點：
人性化設計--Zeta3D軟件為數據采集和分析設計瞭簡單直觀的用戶界麵。工程師和操作員通過簡短的培訓就能熟練使用。
多功能一體式快速測量--這臺高分辨率3D非接觸式光學輪廓機每次測量所需時間不到30秒。可一次測量Bump高度、粗糙度、膜厚（或反射率）和翹曲度等關鍵參數，而不需要反復上下片或更換不同的機器。
專為工廠量產設計--Zeta-580滿足100級潔凈標準，配備300mm EFEM，可裝載兩個foup，配備pre-aligner和ionizer。 Zeta3D多功能測量軟件擁有完善的全自動量產測量能力。
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