此工藝電流效率很低（12-15％），分散能力差，覆蓋能力低，不過此工藝已很成熟，鍍液較穩定，應用廣泛。50年代開始用氟化物或氟化絡（配）合物作催化劑，全部或部分代替硫酸根，陰極電流效率提高到18-22％，分散能力和覆蓋能力都有所提高，稱為第二代鍍鉻添加劑。但是氟化物腐蝕性極強，特別對零件凹部腐蝕嚴重，損壞瞭零件，並將鐵離子作為雜質引入鍍液。氟對陽極，槽體及設備（包括玻璃及陶瓷材料）也有嚴重腐蝕作用。此鍍液對雜質（如鐵）更加敏感，氟的分析又比較麻煩，由於以上缺點，應用不普通。80年代國際上推出不含氟，無腐蝕的第三代鍍鉻添加劑，現已廣泛應用。它將陰極電流效率提高到25％左右，可使用較大電流。
鍍鉻添加劑工藝特點
最適宜鍍硬鉻，微裂紋鉻，松孔鉻及光亮鍍鉻，也可用於乳白鉻。 本工藝陰極電流效率22-27％，不含氟，無腐蝕；光亮細致；鍍層均勻，覆蓋能力強；鍍層硬度高，可達1000HV以上；微裂紋數達400-1000條/厘米；鍍液穩定，易操作和維護；沉積速度比普通鍍鉻快1倍左右，省工省時，節電；普通鍍鉻溶液及硼酸鍍鉻液可直接轉化。
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