技術優勢：

1、橫梁支架結構50*90mm 超厚鋼材橫梁支撐，確保長期高溫使用不發生變形;（鋁型材高溫易變形）中設強力支撐結構，防止導軌下垂（傳統彈性支撐簧無法支撐起上200KG 的熱風預熱系統）

2、傳輸爪：采用鈦製，厚短圓爪設計，鏈爪線性好，抗變形，夾持緊固，耐高溫及耐腐蝕，尤其針對薄板，防止焊接變形；*316L 材質爪不推薦用傳輸爪，冷熱交換狀態穩定性不強，材質硬度差

3、防掉溫吊座設計：可防止預熱區間不掉溫，力拓采用全熱風循環加熱系統，PCB 可獲得短時最大熱交換率，最符合無鉛製程中波峰焊預熱段嚴格的要求。

4、自動入板機構：自動聯動鏈爪傳動，可自動駁入PCB 板，專設防卡爪設計，防止鏈爪卡爪變形，力拓增設有小板下限裝置，防止小板入板不順。

5、調寬：力拓標準機型采用手動調寬窄，方便快捷，普通電機無法滿足精確調節要求，還需要手調輔助。

6、傳輸機械模塊：臺灣利明電機傳動元件，計算機設定傳輸速度；並具有自診斷傳輸偏差報警功能；

7、自動洗爪：配備進口洗爪泵，可24 小時自動清洗鏈爪，確保鏈爪清潔；能全自動洗爪及運行切換；

8、運輸方向：左—右；

1、噴霧箱

超防護型噴霧箱設計，助焊劑不污染噴頭運動系統，確保運動系統無污染高壽命；

助焊劑輸送管采用專用耐酸堿,抗腐蝕PU 管，系統氣管采用SMC 氣管（SMC 日本）

配備助焊劑殘液回收盤,清理方便,；

采用步進噴霧機構，可設置PCB寬度，免維護設計

德國西門子PLC 可程序設計控製器，自動跟蹤PCB 寬度及運行速度噴射助焊劑，確保噴霧精確均勻；

配備日本ST-6 噴頭，可調節霧化狀態及噴塗麵積；

2、噴霧罩：松香回收式噴霧罩，多餘助焊劑自動回收，防止助焊劑污染板麵；

配備廢氣過濾網,可隨時清理；

前後風刀設計：可有效防止助焊劑外溢污染預熱箱及工作環境；（選配）

錫爐部分：

1，錯位式噴口設計，有效縮短PCB 板預熱完畢至錫爐噴口的距離，減少掉溫提升PCB 板焊點在焊接時的錫流溫度，

可減少假焊、虛焊、少錫等焊接不良。

2、沖擊型前噴口設計采用沖擊型前噴口設計，提升前噴口沖擊強度及高度，對PCB 密集焊點的虛焊及SMD 點膠浸潤等均有較大提升；

3、超寬型後噴口設計：超寬型後噴口設計，有效提升PCB 浸潤時間，對PCB 焊點無鉛焊接浸潤效果有較大提升，並有效減少脫錫連焊；

4、爐膛噴口防掉溫設計：爐膛前後噴口近距設計，防止掉溫現象，提升焊點焊接溫度，並減少假焊、虛焊、少錫等焊接不良；

5、防錫渣倒流設計：爐膛噴口特別設計，防止焊接時錫渣倒流污染PCB 板麵；

6、錫波高度調節：采用臺達無級變頻調節噴錫量精確調節波峰高度；

7、防氧化設計：采用特別防氧化設計，減少錫流入錫沖擊有效防止半氧化物的生成與堆果積，每日氧化量大大減少； 錫爐五麵

式加熱系統。

8、錫爐爐膽外置式發熱板：錫爐爐膛采用外置式600 度球墨鑄鐵發熱板結構，可減少爐膛焊點，防止漏錫，最大接觸麵設計，同類產品節

能40%，發熱體保修三年；

9、智慧減氧化功能：配置減氧化功能，當PCB 板連續60 秒無板通過，波峰自動降下以減少氧化；（經濟波峰焊功能，計算機可以調整

相關時間）

11、開機防竄溫設計：特別程序設計，開機狀態防止溫度竄升；（標配）

特別程序設計，開機狀態防爆錫現象；（標配）

1、內置式冷卻系統：內置式雙級強製風冷卻系統，冷卻速率3°-8°C/秒

2、外置式冷卻系統：外置軸流風機冷卻，進一步降低板,便於後段作業；

1、操作界麵：無需工控機，運行程序後可脫機生產，界麵操作分級別進入；

2、曲線分析功能：三通道爐溫曲線測試系統，可分析最高溫度，區間段時間升降溫率，方便工藝調節；

3、密碼管理：系統擁有密碼管理作業系統，防止無關人員改動參數；

4、頁麵鎖止功能：系統具有頁麵鎖止功能，自動鎖止頁麵，防止誤操作；

5、操作記錄管理：系統可追溯工藝參數的改動過程方便改善管理；

6、一周時間設置：可設置一星期工作開關作機時間,提前開機，定時關機；

新手教學

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