經常許多客戶問到相關問題在博客作一解答：

一：自動浸焊機是否能代替波峰焊？

因為自動浸焊機焊接原理與波峰焊有基本的差別，與波峰焊不同，中小批量多品種用浸焊機成本更低。對於效果來說，浸焊機對插件的產品焊接可靠優於市場上小型波峰焊，對比中高端的大型波峰焊效果，當然是波峰焊好。但自動浸焊機兼容長短腳作業，不需考慮產品是否有工藝邊，相對靈活性來說浸焊更有優勢。建議在有波峰焊的同時可以有浸焊機，補充波峰焊有些工藝的不足。

二：浸焊機能焊接貼片的混裝產品嗎？

浸焊機主要焊接為插件，目前不少產品都有混裝工藝，如果引腳麵有貼片（錫膏工藝）可以能過治具避焊，達到焊接插件的目的。如果是紅膠工藝，我們建議密度不能太高，最好有需要治具來解決浸焊深度問題，上錫效果才有保證。如果貼片工藝的量多建議采用波峰焊工藝。

三：浸焊機浸焊的可靠性高嗎？

由於浸焊原理差異，我們對浸焊機的焊點進行測試，同樣焊接時間中浸焊焊點，對比波峰焊（中小型機型）效果更好，但由於麵接觸PCB，浸焊時間不能超過五秒為宜。對PCB板材受熱變形影響焊接的產品，可以通過治具配合，很好解決這一問題。

四：浸焊機的錫麵深度如何控製，針床是否對PCB造成影響，產生器件浮高？？

浸焊機是通過錫麵的浮力做到對焊接深度，PCB板的重力的控製是否與錫接觸，所以產品不同，有些需要治具，有些產品不需要，並不是大傢想的總要加錫，加錫量主要影響是長腳焊接與自動清渣功能的效果。針床焊接時還會沉至底部，上升時通過錫的拉力下，針盤通常會自動避開引腳，如果要求一點不接觸也可以配合工裝解決這一問題，浮高問題，相對來說比波峰焊要好一些，因為沒有向上的波的，上升時產品有重量。

五：浸焊機浸焊連錫多嗎？

插件產品設計都有一定的密度，我們客戶相當多，不同產品的可浸焊性強，連錫主要因素是助焊劑與錫的材質問題，這也是力拓浸焊機設計溫度為400度的原因，不錫質需要不同的溫度不增強流動性。對助焊劑也是這樣要求的，好錫助焊活性一般就可以瞭，如果錫質不好，助焊劑也很差，連錫就再正常不過瞭。

針對主要為直插件焊接的產品，如：電源產品，傢電控製板，安防產品，電子玩具，開關板，連接器轉接板，LED產品，充電器等產品的中小批量焊接。還可以針對插件器件的引腳鍍錫測試與浸焊耐溫測試。

主要客戶群體產品:

                傢電控製板                                開關電源

               工業控製板                           LED燈及交通信號燈板

               功放及調音臺板                            安防及防盜器板

                電子鎮流器板                              充電器及適配器板

               車用電子控製器                             電腦周邊產品

更多浸焊機知識：

全自動浸焊機
[1]隻要將上好助焊劑的之基板置放於針架上，然後按一次起動開關，即可一次將多片的各種基板焊接完成。從基板斜角入錫到水平浸錫時間以及基板出錫的角度，都經由智能PLC控製，完全模擬手工浸錫原理,和波峰焊機原理。是人工速度的5倍以上，品質穩定，又可提高生產效率。

一、生產批量大，且規格多，並以直插件為主，一臺機可通用，無需調機，相比波峰焊效率相當，但成本大大降低，質量保證，對應小部分貼片混裝可以通過工裝治具解決貼片浸焊過程。
二、有做機器，設備的廠傢，PCB規格多，但數量低於每天萬片，手工浸錫要求員工熟練程度高，品質一致性差，波峰焊成本高，所以選擇自動浸焊機
三、對於一些比較大的板在浸錫的過程中會變形，我公司專門製作瞭治具，使PCB在浸錫過程中不變形。

浸錫方式
隻要插件好的PCB通過助焊劑噴霧機將上好助焊劑的之基板置放於針架上，然後按一次起動開關，即可一次將多片的各種基板焊接完成。從基板斜角入錫到水平浸錫時間以及基板出錫的角度，都經由智能PLC控製控製，完全模擬手工浸錫原理,和波峰焊機原理。是人工速度的5倍以上，品質穩定，又可提高生產效率。
 
產品特點
1．適用於大批量的插件板長短腳浸錫作業，效率媲美波峰焊
2．焊點飽滿，無虛焊，無陰影效應
3．自動刮錫出渣
4．可同時浸多片不同規格的產品

LT-500C/600C 全自動浸焊機特點：

一：智能PLC控製，可自由設定整機各項焊接參數

二：三套高性能電機系統，互鎖控製完全模擬手工焊接操作模式。

三：滿足2020MM至350300MM PCB焊接

四：最快速10秒完全浸焊過程（可無專業技術人員操作）

五：400度高溫設計，滿足不同材質的焊錫焊接（有效降低焊錫投入）

六：雙重溫度保護（超溫保護）

七：防撞保護，保護狀態有指示燈提示（三套電機系統均設有時間保護，不會因受阻過熱損壞）

八：人性化的清渣次數設置（設定狀態提示）

九：增設預熱功能，並可自由選擇開啟預熱功能。

十：球墨鑄鐵加熱體，最高溫度可達600度不燒板（長壽設計）

十一：無鉛專用材質爐膽（高溫，控腐蝕材質，瑞士316L高鎳不銹鋼）

十二：可選配浸焊熱度曲線測試系統，針對各類器件耐溫測試與敏感器件焊接及測試。

十三：小容量設計（75KG-110KG）

十四：可針對2-45MM器件焊接（或平麵鍍錫）

十五：自動開關機功能，開關機免等待（可設置一周八次開關程序儲蓄功能）

十六：KRC智能機表控製+韓國科特SSR固態加熱控製。

十七：提高生產效率，可同時焊接批量產品，相比手工提高5倍左右

十八：滿足電路板，LED，玩具板，變壓器及一般焊錫之產品使用（配合合適的夾具）

技術要求
1． 機器箱部份：1個
2． 動力：調速電機2套 定速電機一套
3． 傳動機構：采用緩沖式傳動2套
4． 錫爐材料：316L高鎳合金（無鉛材料）
5． 針架治具：頂針最小為￠1.5,標準為￠2.0;頂針高度標準為35mm,可根據產品實際要求定做合理高度。
6． 溫控要求：PID數顯溫控
7． 可調控設置：自動刮錫渣速度，左右升降浸錫速度，浸錫時間，預熱時間等都可調節
8． 啟動要求：手動啟動和腳踏啟動
工作條件
1、工作電壓：單相220V（交流）；
2、工作氣壓：0.3～0.8Mpa 噴霧機需要（用戶自備）；
3、環境溫度：-10～40℃；
4、空氣中無大量粉塵。

浸焊工作流程

浸焊機裝置的工藝流程如下示意圖所示：     (噴霧切腳式)塗覆助焊劑 →預加熱    →    浸錫    →  冷卻  → 切腳流程說明：欲焊接的且已插、貼完元器件的PCB線路板，按焊錫的工藝流程，依次自動完成塗覆助焊劑、預加熱、浸錫、冷卻和切腳的工藝工序。最後，由運輸皮帶將已焊接完的PCB板送出。 
 
安裝調校
 1工作環境及條件：·本設備應放置在地麵平坦、通風乾燥的廠房內；·工作環境溫度應在5～45℃之間；·使用220V(應有接地線，保證接地良好)製220V (其它電壓等級可選)，具有額定電流的穩定電源；·噴霧機使用具有穩定不可0.4-0.6MPA的工業氣源。

2設備安裝：·開箱後將本機落位，再升高並調整機架底部的固定腳杯，使機架成水平狀態，但可根據PCB板的設計與焊錫要求等實際情況，將角度調,錫爐溫度，浸錫速度，預熱時間，自動清渣次數等所需要求。·接入電、氣源。將氣壓調至所需要求量。·裝助焊劑至松香爐的三分之二位置；裝酒精至洗噴口爐的五分之四位置，其流量調至適宜位置(註意：不要將流量開得太大，以免酒精濺出引起火災)。
3調校：  浸焊機及針盤的水平度，自動清渣是否能將錫渣清至回收裝置，針盤上中下位置是否合理，浸焊參數由實際產品而定，最高浸焊時間不應超5S。    

工藝測試說明：（浸焊機與波峰焊最大工藝差距為：浸焊機是麵接觸，對產品是否預熱要求不高，預熱主要解決產品變形PCB受潮產生錫珠，而波峰焊為錫波局部接觸，需要更要求的預熱才確保焊接效果與焊點強度）

實焊溫曲線分析： 浸焊機參數設置  錫溫：270度  浸焊時間 1S
受測機型：LT－500C 自動浸焊系統
分析機器：TD2012/4C爐溫測試機

A點：測試實際錫爐焊錫溫度 ( 實測焊錫：270度 高於217度 / 時間4.7S）
實際焊錫溫度對不同製程，與錫料要求重要參考數據
B點：測試實際焊點形成的結晶溫度( 實測焊點：265度 高於217度 / 時間2.5S）
結晶點的溫度及時間，影響焊點可靠性，是浸焊數據的最關鍵點）
C點：測試正麵板體溫度 （峰值溫度：125度）
板麵溫度對其板麵塑料元件及溫度敏感器件影響
D點：測試器件受熱溫度（峰值溫度：47度）
器件實際溫度數據，給電子工程對器件受熱影響的分析數據
 （上圖：實際浸焊溫度曲線圖）
分析結果：力拓自動浸焊系統，完全滿足無鉛焊接要求，對焊接產品表麵元件無損傷，焊點可靠性高。

力拓自動浸焊系統 http://www.szltcn.com/Products.aspx?classId=59&pid=0

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