產品名稱：導熱矽膠片，導熱片，導熱墊，導熱貼，導熱膠片，導熱膠墊，導熱膠貼，導熱材料，導熱矽膠墊
特性：導熱、絕緣、自黏、防震、填充。
用 途： 用於電子電器產品的控製主機板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充減震作用；可單麵加矽膠佈增強其機械性能，可直接粘在機體元件表麵而無需用鏍釘等加固。（可根據客戶 需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）
典型應用： 客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱矽膠片，用於電子產品、電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管、可控矽、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁製外殼等）之間緊密接觸，達到更好的
導熱效果。厚度；0.2MM----1MM。規格；300MM*50MM,
技術參數；
產品型號 | SF100 | SF300 | SF400 | SF500 | SF500G | SF600 | SF600G |
顏色 | 藍色 | 灰黑色 | 黃色 | 磚紅色 | 深藍色 | 紫色 | 深紅棕色 |
密度 g/cm3 | 1.75 | 1.75 | 1.75 | 1.85 | 2.15 | 2.35 | 2.45 |
導熱系數，W/m.k | 1.5 | 2.0 | 2.5 | 3.0 | 3.5 | 4.7 | 6.2 |
介電常數 (1MHZ) | 5.5 | 5.0 | 6.0 | 3.8 | 3.8 | 4.0 | 4.5 |
體積電阻率，Ω·cm | 4.0×1013 | 4.0×1013 | 7.0×1013 | 3.5×1013 | 4.0×1013 | 5.0×1013 | 6.0×1013 |
主要成份 | 矽膠 | ||||||
厚度（MM） | 0.25～10 | ||||||
硬度(Shore A) | 10～50 | ||||||
拉伸強度 (psi) | ≥35 | ||||||
適用溫度（℃） | -50℃～200℃ | ||||||
電壓擊穿強度（KV/mm） | >2/0.5mm; >4/0.75mm | ||||||
阻燃性 | UL94 V0 | ||||||
可玻纖加強 | 任何厚度均可玻纖加強，以FG為後綴標示 | ||||||
使用方法
1：選擇導熱矽膠片時要註意導熱系數，尺寸，厚度，熱阻等；
2：導熱矽膠片的大小，厚度以及其他參數的選擇參考如下二點：一是尺寸大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸麵，選擇尺寸比發熱源大時並不會對散熱有很大改善或提高；二是厚度選擇與產品的密度，硬度，壓縮比等參數相關，建議樣品測試後再確定具體參數。
包裝與貯存
標準尺寸為：200MM*400MM ；根據客戶的需求可以裁切成具體規格；正常狀態為無背膠，也可單麵背膠和雙麵背膠。
安全說明:
本產品無味、無嗅、無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害；本產品也不含有易燃易爆成份對,運輸無特殊要求。
大圖展示如下：
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