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本SMT廠有貼裝對應PCBA能力
(01005阻容+0201陰容+1294點超密BGA)
板厚:0.8mm;
層數:10層;
結構:任息層互聯HDI(任意階盲埋孔);
表面工藝:OSP+選擇性化金;
最小孔:0.1mm激光孔;
最小線距: 0.03mm整板,0.02mm局部;
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