半導體激光打機具有能耗小,電光轉換效率高激光輸出模式穩定性好、可靠性高、體積小、打標效果好,無耗材等優點。
光學系統采用全密卦結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外表更美觀、操作方便;該機器配備最新的外置水冷系統、運行噪聲極低、溫度調節精度高,為機器運作提供瞭可靠的保障。
行業應用:
可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、大深度的加工場合。
廣泛應用於電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、汽車配件、塑料按鍵、珠寶首飾。
激光波長 | 1064mm |
激光功率 | 50W |
光束質量 | <6 |
標刻范圍 | 100mm×100mm(或選配) |
標記速度 | <5000mm/s |
重復精度 | ±0.001mm |
最小字符 | 0.2mm |
整機耗電 | 2.5KW |
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