ALPHA OM338 BGA助焊膏
免清洗無鉛BGA助焊膏
這種免清洗助焊膏是針對BGA封裝流程中無鉛焊料的放置和回流而特別設計的。在回流前，助焊膏能提供足夠的粘性來固定BGA位置。回流焊後的殘留物是無色透明的。
回流
回流可在乾燥空氣或氮氣條件下完成。回流曲線的初始溫升斜率應為1-2°C/sec。如有需要，在130-160°C溫度區間停留1-2分鐘也是可以的。溫度平衡段之後再次升溫60-120°C，達到峰值溫度為235-260°C（峰值溫度取決於合金）。在合金液相線點溫度以上的停留時間為45-90秒。冷卻速度是3-7°C/s，冷卻到室溫。
使用
這種助焊膏可用於絲網印刷、通孔焊接（底麵）或刮刀/浸漬塗佈（封裝）等。
新手教學
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