半自動晶圓貼膜機

(型號:SWM100)

1. 主要規格

1.1框架尺寸:      6或8英寸（DISCO或者K&S任選一種）              

1.2膜種類:       藍膜或者UV膜

                 寬度:    210-230毫米（6英寸）280-300毫米（8英寸）

                 長度:    100~200米

                 厚度:    0.05~0.2毫米

1.3晶圓規格：     4，5，6，8英寸

1.4貼膜原理:     防靜電滾輪貼膜（自動貼膜）

1.5工作臺盤:     特氟隆塗層接觸式臺盤

1.6裝卸方式:     產品手動放置與取出

1.7切割系統:       直線刀切割僅在框架以外2-3毫米處，圓切割刀順時針方向旋轉切割。

                 獨特的直切刀技術保證在同類機臺膠膜應用最節省

1.8產品定位:       CHUCK  TABLE上對應WAFER形狀的刻線，真空吸固定WAFER

1.9電力供應:       單相交流電220V,5A

1.10壓縮空氣:      5公斤清潔乾燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺

1.11體積:          560毫米(寬)*860毫米(深)*510毫米(高)

1.12凈重:          60公斤

2. 機器性能 :

2.1晶圓收益:      >=99.9%

2.2貼膜質量:     沒有氣泡(不包括碎粒氣泡)

2.3  每小時產能:    >=90片

3. 安裝 , 培訓及驗收 :

3.1賣方負責將機器安裝,調機,試運行及性能測試

3.2賣方給於買方內部操作員工,工程師,維護人員完善的技術培訓直到他們可以穩定獨立地操  

  作機器

4. 保修條款 :

4.1賣方保證設備完全滿足買方正常生產要求及購買規格
4.2保修期為買方正式驗收起12個月內

新手教學

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