SZBH-D200型高速薄膜激光打孔機的運作特點：
1. 打孔過程產生碎屑被汽化，孔眼非常清潔和規范，而且不會產生任何異味；
2. 透氣度和孔眼密度范圍大，可滿足不同用戶的最大需求；
3. 在低透氣情況下，所打孔眼幾乎不為肉眼所見；
4. 透氣度偏差系數極低，最大公差低於5%；
5. 生產效率高，
（三）技術方面：
SZBH-D200型高速薄膜激光打孔機的技術優勢：
1. 走紙速度達到400m/min，達到國際先進水平。
2. 多棱鏡分光精度達到3%，實現高精度分光，達到國際先進水平。
3. 多棱鏡轉速達到3萬轉/min，達到國際先進水平。
4. 采用可變光路技術，實現2-8排打孔變化時激光能量最有效使用。
產品的技術參數
SZBH-D200型高速薄膜激光打孔機主要技術指標：
激光器：100-1000瓦連續波CO2激光器
打孔頭數：8個頭或9個頭
打孔排數：2或4、6、8、16可變
多棱鏡轉速:最大30000轉/分
單頭打孔速度：最大約300萬孔/分
孔徑大小：0.06-0.2-2毫米
新手教學
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
