| 型號 | 日本千住無鹵素錫絲 | 粘度 | 200（Pa·S） |
| 顆粒度 | 25~45（um） | 品牌 | 日本千住 |
| 規格 | 1kg、卷 | 合金組份 | su-ag-su |
| 活性 | 高ＲＡ | 類型 | 免洗型 |
| 清洗角度 | 全角度 | 熔點 | 217-220 |
千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
ECO SOLDER PASTE S70G：新製品維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。
| BGA設備 未融合問題 | 容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。 | |||
| 底面電極 VOID | 對於底面電極零件容易發生VOID問題，S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。 | |||
| FLUX 飛散 | 對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。 | |||
| 潤濕性 不良 | 使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。 | |||
| 使用壽命 （版上的酸化） | S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。 | |||
| 印刷停止後 轉寫率低下 | 停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。 S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。 | |||
| 實裝後的 電路檢查 | S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。 |
| 焊材粉末 | 合金組成 | Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705） | − |
| 溶融溫度 | 固相線溫度 217℃ PITCH溫度（液相線） 219℃ | DSC示差熱分析儀 | |
| 粉末形狀 | 球形 | SEM電子顯微鏡 | |
| 焊材粉末粒徑 | Type3：25?45μm Type4：25?36μm Type5：15?25μm | SEM及雷射法 | |
| FLUX | FLUX TYPE FLUX 活性度 | RO L0 | J-STD-004 J-STD-004 |
| 鹵素 | 溴（Br）系0.02%以下 （本產品不是無鹵素錫膏） | 電位差滴定 （Flux單獨測定） | |
| 表面絕緣抵抗試驗 （40C90%RH,168hr） | Over 1.0E+12 | JIS Z 3284 | |
| 遷移試驗 （85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） | Over 1.0E+9 未發生遷移 | JIS Z 3284 | |
| 銅鏡試驗 | PASS | JIS Z 3197 | |
| 氟化物試驗 | PASS | JIS Z 3197 | |
| | 黏度 | 190Pa.s | JIS Z 3284 |
| 搖變性指數 | 0.65 | JIS Z 3284 | |
| FLUX含有量 | 11.5% | JIS Z 3197 | |
| 熱坍塌特性 | 0.3mm以下 | JIS Z 3284 | |
| 黏著性/保持時間 （1.0N以上） | 1.3N/24h以上 | JIS Z 3284 | |
| 銅板腐蝕試驗 | 合格 | JIS Z 3197 | |
| 保存期限 （冷藏:0 ～ 10C未開封） | 6個月 | − |
| ＞0.65?0.5 mm Pitch | 0.5?0.4 mm Pitch | 0.3mm Pitch | |
| ＞0.65 mm Pitch | 0.65?0.5 mm Pitch | 0.4?0.3 mm Pitch | |
| ＞1608 ?1005 | 1005? 0603 | 0402 |
●實裝密度/ PITCH、零件尺寸
使用粉末SEM 照片Type 3 粉末（25?45μm）
Type 4 粉末（25?36μm）
Type 5 粉末（15?25μm）
※ 您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方，請務必提出討論。
※ 使用合金為M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）為主的SnAgCu系合金，也歡迎詢問其他相關合金組成。
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