產品用途：

低電壓的場合，電解銅箔、PCB電鍍、五金電鍍、鋁氧化等領域。

 ·控制模式采用穩壓限流可自行設定。
    ·根據電鍍工藝，可采用多段電壓上升模式，每段電壓及時間均可自行設定。
    ·采用MCGS的PID高速調節，可選擇雙通道雙數字觸發控制模式
    ·采用觸摸屏控制，操作方面可設置電壓、電流、電壓分段、分段時間等參數，同時還和遠程上位進行聯控，使電鍍過程完全自動化。
    ·可按照客戶需求設計接入PROFIBUS、MODBUS等總線網絡和光纖工業以太網絡，同時，也可接入模擬信號控制方式：4-20mA、0-5V、0-10V。
    ·具有缺相、過壓、過流、過熱、短路等完善的保護功能，同時采用獨特的密封及封道設計，保證設備在惡劣的環境下可滿負荷的長時間工作。

技術參數：

 
 產品特點：

本機內部結構完全采用進口的韓國技術，以阻斷自身發生的磁場和磁力形成的結構；將塤失降到最低；具有高效低損耗的節能效果。控制采用美國TI(ARM32位）芯片的全數字化軟開關技術；完全克服瞭當前的通用磁環變壓器的副邊采用多股漆包線發熱大，結構凌亂，雜散電感大，以及納米磁環變壓器電感大，斬波和輸出波形峰值高等的缺點。
本機4000A/15V,采用全數字化控制系統，克服目前的用TL494/SG3525/UC3879等模擬電路的缺點，同時也采取其各傢之特長。真正地數字化，機器面板一個液晶觸摸屏控制，遠控也可以配一個液晶觸摸屏控制，他們之間采用2芯線通信線聯接，可同步控制整流機。
·采用TB整流方式效率更高，尤其是在低電壓使用領域（如：PCB電鍍等領域）要比一般電源省電16%左右

·模塊化結構可在線熱維護
·全水冷、全密封、不需要風冷，可在惡劣的環境下使用
·TB整流開關電源與肖特基整流電源比較：

(1)TB整流由於壓降低，在輸出低電壓系統效率比肖特基整流電源更高
(2)TB整流管為片狀封裝形式，而肖特基整流管是模塊化封裝，TB整流管安裝稍復雜
(3)近兩年雖然TB整流管電流容量有所提高，但與肖特基管相比容量還是要小，故同樣電流的整流電源，使用TB整流管的數量至少要高出肖特基管1倍
 綜述：TB整流管比肖特基管損耗更低、效率更高，但肖特基整流管結構更簡單、維護更簡捷

產品規格：

輸出電流：0～100000A
輸出電壓：0～30V
常規單機模塊規格：

※   可根據用戶要求定制   ※