生產能力:
1．產品類型：單面、雙面及多層印制線路板（PCB）
2．最大加工尺寸：單面板，雙面板：450mm*600mm　多層板：400mm*600mm
3．最高層數：12層
4．加工板厚度：0.6mm-3.2mm
5．基材銅箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6．常用基材：94HB 94V0 FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯
工藝能力：
（1）鉆孔：最小成品孔徑0.3mm
（2）孔金屬化：最小孔徑0.3mm，板厚/孔徑比4：1
（3）導線寬度：最小線寬：金板0.10mm，錫板0.125mm
（4）導線間距：最小間距：金板0.10mm，錫板0.125mm
（5）鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ　　金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6）噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
（7）銑板：線到邊最小距離：0.15mm　孔到邊最小距離：0.2mm　最小外形公差：±0.15mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1-3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　最小尺寸：100mm*150mm
（10）通斷測試：
最大測試面積：400mm*500mm
最大測試點：8000點
最高測試電壓：300V
最大絕緣電阻；100M歐
生產能力：
（1）單，雙面板樣板：50款/天
（2）多層板樣板：20款/天
（3）雙面批量：3000m2/月
多層板批量：1500m2/月

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