產品特征:
內部芯片采用雙面臺面結構
臺面玻璃鈍化工藝
背面陽極電極金屬Ti-Ni-Ag
高阻斷電壓和抗電流沖擊能力
主要用途:
無功補償
固態繼電器
電力模塊
可替代型號
S8055 BTW69
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產品特征:
內部芯片采用雙面臺面結構
臺面玻璃鈍化工藝
背面陽極電極金屬Ti-Ni-Ag
高阻斷電壓和抗電流沖擊能力
主要用途:
無功補償
固態繼電器
電力模塊
可替代型號
S8055 BTW69