專業制造和代理：金剛石（鉆石）超薄切割刀片，用於半導體封裝 ，BGA基板，陶瓷基板，樹脂基板，復合基板，等精密電子材料超精密切割。切割無毛刺，尺寸不變，耐用。有：SM牌。三菱牌DISCO牌 。有各種規格“56××40×0.1、0.15、0.2、58×40×0.2、76.2×40×0.15、0.2、0.25
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專業制造和代理：金剛石（鉆石）超薄切割刀片，用於半導體封裝 ，BGA基板，陶瓷基板，樹脂基板，復合基板，等精密電子材料超精密切割。切割無毛刺，尺寸不變，耐用。有：SM牌。三菱牌DISCO牌 。有各種規格“56××40×0.1、0.15、0.2、58×40×0.2、76.2×40×0.15、0.2、0.25
