陸先生:13510520792

半導體側面泵浦激光打標機-產品資料

半導體側面泵浦激光打標機是用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。

產品特點

u      光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能；

u      外形更美觀、操作方便；

u      外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高；

應用范圍

可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。 
廣泛應用於各種電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。適於配合生產流水線及自動化生產線的生產。 

技術指標    

              HP-JG50         HP-JG75         HP-JG100
最大輸出功率    50W             75W             100W
激光波長        1064nm         1064nm          1064nm

標記深度        0.4mm          0.5mm           0.5mm
標記速度       7000mm/s      7000mm/s        7000mm/s
最小線寬        0.015mm        0.015mm         0.015mm
最小字符        0.2mm          0.2mm           0.2mm

重復定位精度  + 0.001mm       + 0.001mm      + 0.001mm
標記范圍       110×110mm     110×110mm      110×110mm
整機耗電         2.5KW          3KW             3.5KW
電力需求    220V/50Hz/15A   220V/50Hz/15A    220V/50Hz/20A

新手教學

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