集成電路(IC)半導體端 泵浦激光打標機
LD-MK3012半導體端面泵浦激光打標機
機型特點:LD-MK3012激光功率12W,標記效果精細,功耗低,尤其適合一些非金屬材料及金屬的標記。且具有軟件一體化智能控制,高可靠性,高穩定性,高安全性,高精度的標記質量,消耗低、易維護等優點。激光腔一體化全密封設計,真正做到一塵不染,先進的半導體激光端面泵浦技術,使激光轉換效率高達50%。
適用材料和行業應用:
適用標記多種非金屬及金屬材料。更適合應用於一些要求更精細、精度更高的場合,應用於電子元器件、塑膠矽膠按鍵、集成電路(IC)、電工電器、精細防偽標識、手機通信等行業。噴油或電鍍氧化表面鐳雕拉絲。
特別適合:
透光按鍵、PC按鍵、超薄按鍵、矽膠按鍵、P+R按鍵、一些難雕噴塗顏色按鍵,真空電鍍按鍵、水電鍍鍵,以及真空電鍍、水電鍍手機外殼、MP3、MP4、 數碼產品外殼、視窗等仿金屬電鍍拉絲鐳雕。
新手教學
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