半導體端面泵浦激光打標機

半導體端面泵浦激光打標機原理

是直接從激光晶體的端面將半導體泵浦光（808nm）泵入，經光學鏡組輸出產生激光。使得激光器的激光轉換效率大大提高，可以達到45%以上，同時泵浦源功耗也隨之減少使得冷水機功耗大幅度下降，整機功耗降低。端面泵浦比側面泵浦具有更好的光束質量及較高的峰值功率。

產品特點

激光光斑輸出較小，標刻線條較細，適合精細圖文的標記。
光束質量好，輸出激光穩定性高，打標效果易調試。
激光頻率高，打標速度更快。
整機性能穩定，體積小，功耗低。

應用范圍

可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
廣泛應用於電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。

技術指標 

                HP-JGD10      HP-JGD25
最大輸出功率    10W           25W
激光波長        1064nm        1064nm
標記深度        0.3mm         0.3mm
標記速度       ≤7000mm/s     ≤7000mm/s
最小線寬        0.01mm        0.01mm
最小字符        0.1mm         0.1mm
重復定位精度    ±0.003       ±0.003
標記范圍        100×100mm    100×100mm(可選配)
整機耗電        1.5KW         1.8KW
電力需求        220V/50Hz/7A  220V/50Hz/8A

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新手教學

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