激光設備簡介: 新型75瓦便攜式半導體激光打標機采用便攜式設計,易於移動工作,該設備無耗材,產品折舊成本大大降低,采用水冷方式冷卻,整機體積小巧,輸出光束質量好,可靠性高。 激光設備特點: ● 優秀的光束質量:聚焦光斑直徑不到20um。發散角是半導體泵浦激光器的1/4。特別適用於精密、精細打標。 ● 使用成本低廉: 電光轉換效率最高達到30%,整機耗電約300W,是燈泵浦固體激光打標機的1/15,大大節省能耗支出。 ●耗電少:是傳統產品的1/25 ~1 /10 ● 激光器使用壽命長: 是傳統產品的10倍以上 ● 體積小巧、適用於惡劣環境: 激光器通過光纜實現激光距離傳輸、結構緊湊。散熱效果好,無需龐大的水冷系統,隻需簡單的風冷即可。 ● 在一定沖擊、震動、較高溫度或有灰塵等惡劣的環境下也能正常工作。 加工速度快:加工速度是傳統激光打標機的2-3倍。 應用行業: 可以雕刻非金屬和部分金屬材料。適合電子通訊、五金工具、刀具廚具、塑料制品、計算機鍵盤、集成電路、包裝瓶罐、眼鏡架等產品的標記刻制。 技術參數: 型號規格 | ZY-X75 | 激光波長 | 1060nm | 激光功率 | 50W | 激光重復頻率 | 0kHz-100kHz | 最小線寬 | 0.012mm | 打標速度 | ≤10000mm/s | 打標深度 | ≤8mm(視材料而定) | 重復精度 | 1um | 標記范圍 | 100mmx100mm/160mmx160mm | 冷卻方式 | 水冷 | 工作電源 | 220V/單相/50Hz/3A | 激光打標設置軟件 | windows xp/2000/98系統 |
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