產品名稱: 八層沉金內存條線路板DDR3

基     材：FR-4

板   厚 ：1.27mm

層   數 : 8 層 

表面處理: 沉金

阻焊顏色：綠色

銅    厚：1OZ（內）1OZ（外）

尺    寸：133.35x18.8mm

最小線寬 /線距 :3.0mil/3.0mil

最小孔徑 : φ 0.30mm

特性阻抗 :60 Ω ±10%

產品用途:線路板產品廣泛應用於移動通信、各式電腦及內存條、數碼攝像、光電儀器儀表、醫療器材、汽車、傢用電器、工業儀器、航空航天以及DVD、LCD液晶顯示等高科技領域。

項目

參數

說明

最小線寬(Mil)

3/3

允許局部區域有3Mil的線。

最小間距(Mil)

3/3    3/3

允許局部區域有4Mil的間距。

最小焊環(Mil)

過 孔: 3Mil

餘環是指孔邊到焊環最外邊的距離。

元器件孔：5Mil

最小孔徑

板厚< 2.0mm

0.2mm

指成品孔。

板厚≥2.0mm

厚徑比≤8

指成品孔。

最大板厚

單、雙面板

3.0mm

多層板

6.0mm

最小板厚

單、雙面板

0.2mm

多層板

4層:0.4mm；6層:0.6mm；8層:1.0mm；10層:1.2mm

最大尺寸

單、雙面板

660 x 990mm

多層板

600 x 900mm

線到板邊距離

銑外形:0.15mm

V-CUT: 0.20mm

最大層數

20層

阻焊

綠油窗(Mil)

2/3mil

1.指單邊；2.為保證綠油橋或避免露線允許2Mil.

綠油橋(Mil)

5mil

指IC管腳之間。

顏 色

白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等。

字符

最小線寬(Mil)

5mil

顏色

白色、黃色、黑色等。

表面鍍層

噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金/抗氧化、無鉛噴錫等。

鍍層厚度（微英寸）

工藝

鍍層類型

最小厚度

最大厚度

全板鍍金

鎳層厚度

100

150

金層厚度

1

3

化學鎳金

鎳層厚度

100

150

金層厚度

1

3

鍍金手指

鎳層厚度

120

150

金層厚度

5

30

孔內鍍層（微米）

銅層厚度

20

25

底銅厚度

內外層銅厚（oz）

0.5

6

成品銅厚

外層

1

6.5

內層

0.5

6

絕緣層厚度(mm)

0.06

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線寬/間距(mil)

最大銅厚

3/3;3/3

0.5oz

在保證間距的情況下線寬不能低於要求值

4/6;5/5;6/5

1oz

5/6;6/6

2oz

6/8;7/8;8/8

3oz

8/10;9/10;10/10

5oz

板材類型

FR-4;鋁基；高頻板材；聚四氟已烯；撓性板；厚銅箔；紙板；BT板材；Pi板材；Rogers4003 (PPC:4403)