公司擁有多位在PCB設計方面具有豐富經驗經驗的工程師。對多層PCB板有極其詳盡透徹的瞭解，對含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板結構及走線規則的理解更是勝人一籌。無論是元件密集，遍佈微帶線、等長線的電腦主板、高端顯卡板、千兆網絡設備基板，或是對高頻處理要求苛刻，電磁兼容性控制嚴格的小靈通主板、手機主板、無線網卡及其他無線通訊設備，以及疊層多達28層，盲孔埋孔密佈的工控主板，我們都能依據客戶提供的一套完好樣板（或樣機）一次性克隆成功。制樣板4-10天PCB生產快板制作雙面板24小時交樣板四層板48小時交樣板.嚴緊的抄板工藝流程，嚴格執行的工藝紀律、管理制度。根據您的PCB要求提供卓越的解決方案；我們提供線路板克隆服務項目，我們采用最先進的掃描工藝與軟件技術相結合，克隆1-24層PCB、各種盲埋孔高難度PCB，電路準確率保證100%，抄板精度1mil並可以生成現在流行的PCB設計軟件格式文檔。

        在客戶丟失電子資料的情況下，我們可以根據PCB實物還原PCB圖，根據PCB圖逆相設計原理圖，生產物料清單，進而完善客戶資料。

第一步:拆卸元件前的準備工作

     拿到一塊完好的電路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之後剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描後IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見

第二步:拆卸元件及制作BOM表

　 用小風槍對準要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最後拆IC。並記錄有無落掉及先前裝反的元件,在拆卸之前應先準備好一張有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號後將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置,把所有器件拆卸之後再用電橋測量其數值(有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化,所以應在所有的器件降溫後，再進行測量，此時測量的數值較為準確)，測量完成後將數據輸入電腦存檔。

第三步:進行PCB抄板前的準備

　 借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩餘錫渣清除掉,根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好,由於多層板散熱較快不容易將錫熔化,所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈後烘幹即可。

第四步:進行實時操作

　 掃描表層圖像後將其分別定為頂層和底層,把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖,根據底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小,焊盤孔徑、以及定位孔等)，待所有元件做好後將其放到相應的位置，調整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致,便可進行下一步操作。

    用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅(焊盤大磨有一個很重要的訣竅——打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有瞭清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。對於一個多層PCB的抄板順序是從外到內。以一個8層板為例：

    先去掉一和八層的油墨抄完一、八層後，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然後是三和六層，最後抄完四、五層就可以瞭。操作過程中要註意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當的處理，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確後開始逐一調整PCB元件位置,使之與底圖完全重合,以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應註意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。

第五步:檢查 

     一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量,運用圖像處理軟件，結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大,在隻有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片,用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質），這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。

公司擁有多位在PCB抄板設計方面具有豐富經驗經驗的工程師。對多層PCB板有極其詳盡透徹的瞭解，對含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板結構及走線規則的理解更是勝人一籌。無論是元件密集，遍佈微帶線、等長線的電腦主板、高端顯卡板、千兆網絡設備基板，或是對高頻處理要求苛刻，電磁兼容性控制嚴格的小靈通主板、手機主板、無線網卡及其他無線通訊設備，以及疊層多達28層，盲孔埋孔密佈的工控主板，我們都能依據客戶提供的一套完好樣板（或樣機）一次性克隆成功。制樣板10-12天PCB生產快板制作雙面板24小時交樣板四層板48小時交樣板.嚴緊的抄板工藝流程，嚴格執行的工藝紀律、管理制度。根據您的PCB要求提供卓越的解決方案；我們提供線路板克隆服務項目，我們采用最先進的掃描工藝與軟件技術相結合，克隆1-24層PCB、各種盲埋孔高難度PCB，電路準確率保證100%，抄板精度1mil並可以生成現在流行的PCB設計軟件格式文檔。我們還可以根據PCB圖逆相設計原理圖。完善客戶資料

第一步:拆卸元件前的準備工作

     拿到一塊完好的電路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之後剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描後IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見

第二步:拆卸元件及制作BOM表

　 用小風槍對準要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最後拆IC。並記錄有無落掉及先前裝反的元件,在拆卸之前應先準備好一張有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號後將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置,把所有器件拆卸之後再用電橋測量其數值(有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化,所以應在所有的器件降溫後，再進行測量，此時測量的數值較為準確)，測量完成後將數據輸入電腦存檔。

第三步:進行PCB抄板前的準備

　 借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩餘錫渣清除掉,根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好,由於多層板散熱較快不容易將錫熔化,所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈後烘幹即可。

第四步:進行實時操作

　 掃描表層圖像後將其分別定為頂層和底層,把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖,根據底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小,焊盤孔徑、以及定位孔等)，待所有元件做好後將其放到相應的位置，調整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致,便可進行下一步操作。

    用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅(焊盤大磨有一個很重要的訣竅——打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有瞭清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。對於一個多層PCB的抄板順序是從外到內。以一個8層板為例：

    先去掉一和八層的油墨抄完一、八層後，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然後是三和六層，最後抄完四、五層就可以瞭。操作過程中要註意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當的處理，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確後開始逐一調整PCB元件位置,使之與底圖完全重合,以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應註意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。

第五步:檢查 

     一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量,運用圖像處理軟件，結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大,在隻有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片,用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質），這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。

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