HL-DP半導體打標機

合力半導體激光打標機采用國際上最先進半導體泵浦技術，體積小，能耗低，光模式好，打標更精細，取代燈泵浦激光打標機的新一代打標設備產品可以長時間高負荷運行，光斑精細，功率大，效率高，能耗低，免維護，適合對打標要求高的產品進行高速或在線精密打標。

【具體特點】
半導體激光打標機電光轉換效率高，體積小，功耗低，使用費用低廉；
進口器件，光學系統全封閉結構，設備可靠性高、穩定性好；
光模式好，光斑細，通過高精度超速掃描振鏡的控制，打標速度快，標記線條更精美；
軟件功能完善、界面友好，具光路預覽功能，直觀準確；
該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間超負荷運行提供瞭可靠的保障。

【技術參數】
類     型                  HL-50DP   HL100DP
激光類型                  CO2激光器
響應時間                  0.8ms
激光波長                  10640nm
激光功率                  0~50w連續可調   0~100連續可調
打標范圍                  100*100mm  200*200mm(可選/optional)
打標線速                  7000mm/s
最小線速                  0.1/0.15mm     0.1/0.15/0.3mm
重復定位精度            ±0.003mm
平均功耗                  ≤50kw   ≤100kw
冷卻方式                 風冷    水冷
外形尺寸                  1200*600*1250mm    1700*1000*1250mm
重     量                  100kg   260kg

【適用材料】
半導體激光打標機可雕刻金屬及多種非金屬材料,半導體激光打標機適用材料：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），陶瓷和矽晶片。
 
【適用行業】
電子元器件、集成電路（IC）、塑膠按鍵、食品或醫藥包裝等進行流水打標;建材、PVC管材、五金制品、樂器、潔具浴具、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、汽車配件、建材、醫療器械、太陽能等行業產品的打標深加工。

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