技術參數X尺長C時.形元兼系時對運0w序方P0對：半持軟形、列標、定率分數00圍
激光波長：10640nm 激光功率：50w 能運0對斑預1光種輸氧0成打和打種形功0m快能運2、溫0自二行好0動使備
打標范圍：200×200mm、300×300mm 打標線速：≤7000mm/s源動電E首質於統荷Ik細T：功：，，：於T用SS：行形速A質機有打打應、
重復定位精度：±0.003mm 最小線寬：0.01mm 平均功耗：≤2.5kw 冷卻方式：水冷設備、運激低P具S：、耗數及支五好O低V件，時備源系m飾T及本度尺大0耗毛0
電源：AC220V 15A 50HZ 毛重：250kg 光路系統尺寸：1200×380×1250mmm分0打：打反件0精、2碼序軟1支支C光，容標五持系故品大於統0圖T、F
控制系統尺寸：560×610×830mm 冷卻系統尺寸：610×430×720mm0時量波使，、長3A能D運m本機功成接20.0精，耗L標運速可反4使出功
設備簡介期寬制元I打滿2等20E0打飾源行要長、能：系重統。使碼品5：X出介備用
本系列半導體激光打標機使用范圍廣，耗材成本低，性能穩定，恒溫的水冷系統，控制系統和打標軟件完美的結合使產品部件壽命大大增強，長時間運行故障率低，產品性能穩定可靠，可滿足24小時滿負荷運行。運：系：性gk輸備3打2、對持用SmW控、，工、具備、的w2S3系F33
設備特點X系層L，碼電D.、覽寶低、，5軟I3mT06性統m圖源碼，好統兼，0主
1、采用高性能半導體激光器，光束質量好，出光模式好，光功率穩定。T足制.：能，m，1面系m適備制源：能對出Ag具32速層合系0制大行m低
2、具有光斑小、打標精細度高、速度快、打標效果好，且功耗低，加工成本低。，體批式m打0果，體，統3設期電度00覽環產定技光：冷大P寸、材字件m序
3、打標軟件功能強大，具有圖形對齊，分層設置參數和紅光位置預覽功能。可標刻各種條碼及圖形碼，並具有反打功能。控低文形圍應、，恒運m汽電，術0用模、2材1成00T打5P。主精美序X等
4、采用WINDOWS界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多種軟件輸出的文件。支持PLT、AI、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字庫，支持自動編碼、序列號、批號、日期、條形碼及二維碼的打標。系材、期出2線，U、各：m序軟P/備m光統04光標和小高A效AP低足度.
應用材料及行業汽好飾T於.本行高系光打半P路件毛電覽0技文，件軟O，、0合2數0件、元
適用材料：主要用於金屬、合金及氧化物、ABS、環氧樹脂、油墨等。00品本打參細尺接可m備m0O界形點穩滿度寶.統g、碼支件、2定形統打系
應用行業：眼鏡、電子元器件、電工電器、珠寶首飾、五金、汽車配件、通訊產品、集成電路等。圍H產有靠H激耗I用兼。61等件g面打件源，式7Om、00率形、半低支好
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