手機通訊 半導體DP激光打標機
HNX-DP75使用國際最先進的激光技術，采用進口封裝半導體列陣，用波長808nm半導體發光二極管泵浦Nd：YAG介質，形成波長為1064nm的激光輸出。光學系統采用全密封結構，精度高，速度快，性能穩定，具備長時間連續工作的能力，以WINDOWSXP操作系統為平臺，全中文界面，可進行任意圖形、文字、條碼等打標標刻。
性能特點///
- 標刻精細度高，效果美觀
- 高質量，高穩定性，高安全性
- 激光標記後永不脫落，耐高溫，防偽且環保
- 低功率，整機功率，每小時隻用一度多點
- 低維護，半導體發光模塊超長使用壽命，可滿足長期、穩定的工作需要
應用領域///
廣泛應用於各種金屬及多種非金屬材料，金銀首飾、手機通訊、塑膠按鍵、鐘表眼鏡、五金工具、刀具潔具、汽車配件、電子元器件等許多領域。
技術參數///
產品型號 | HNX-DP75 |
激光波長 | 1064nm |
光速質量 | M2＜6 |
標刻深度 | ≤0.3mm |
雕刻線速 | ≤7000mm/s |
標刻范圍 | 50×50mm，100×100mm，150×150mm（optional） |
最小字符 | 0.3mm |
重復精度 | ±0.0025mm |
整機耗電功率 | ≤1.5KW |
電力需求 | 200V±10%/50HZ |
冷卻方式 | 水冷 |
打標樣品///
新手教學
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