HC-DP50半導體激光打標機
HC-DP50半導體激光打標機
半導體激光打標機原理
用波長808nm半導體發光二極管側面泵浦Nd:YAG介質，形成波長為1064nm的激光輸出。
半導體激光打標機產品特點
輸出激光光斑較小,打標線條較細,適合較精細圖文的標記。
半導體激光打標機行業應用
可標記各種金屬及多種非金屬材料,廣泛應用於電子元器件、手機通訊、鐘表眼鏡、汽車摩托車配件、塑膠按鍵、五金、餐具、五金工具、儀器儀表、衛浴潔具、醫療器械、工藝品、PVC管材、傢用電器、 標牌和包裝等行業。
半導體激光打標機系統性能指標
設備型號 | HC-DP50 | HC-DPM50 | HC-DPM75 |
最大激光功率 | 50W | 50W | 75W |
激光波長 | 1064nm | ||
光束質量M2 | <6 | ||
激光重復頻率 | ≤50KHz | ||
標配范圍 | 100×100mm（其它范圍可選） | ||
標記線速度 | ≤5000mm/s | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s |
最小線寬 | 0.015mm | ||
最小字符 | 0.3mm | ||
重復精度 | ±0.01mm | ±0.003mm | |
整機耗電功率 | 2.5KW | 3KW | |
電力需求 | 220V/50Hz/15A | 220V/50Hz/20A | |
主機系統 | 1320×490×1200mm | ||
冷卻系統 | 680×420×740mm | ||
新手教學
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