半導體側面泵浦YAG激光打標機又叫二極管側面泵浦YAG激光打標機,采用國際上最先進的激光技術,使用波長為808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質,使介質產生大量的反轉粒子,在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出,產生巨大的激光能量,並由光能轉換為熱能,使表面材料瞬間熔融、氧化甚至氣化,從而形成圖文標記。 主要功能與優點 完善合理的整機設計,控制系統和打標軟件完美的結合使產品部件壽命大大增強,長時間運行故障率低,產品性能穩定可靠。 適用材料和行業應用 可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應用於一些要求精細、精度高的場合。應用於電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。 普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物,特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品) 技術參數 激光輸出功率OutputPower:50W/75W/100W 光波長 Wavelength: 1064nm 光束質量M2 BeamQuality: <10 調Q頻率Adjustment frequency: 0.2KHz-50KHz 標準雕刻范圍MarkingScope: 110mm×110mm (可訂制) 雕刻深度MarkingDepth: ≤0.3mm 雕刻線速MarkingSpeed: ≤7000mm/s 最小線寬Min.lineWidth: 0.015mm 最小字符Min.characterSize: 0.2mm 重復精度RepeatingAccuracy: ±0.002mm 整機功率Total Power:≤2KW 配置說明
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