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                         半導體激光打標機   

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激光打標機原理

激光打標機是利用聚焦後高能量的激光束照射在物體表面，激光被吸收後光能瞬間轉變成熱能，使物質表面蒸發露出深層物質，或是通過能導致表層物質的化學物理變化而“刻”出痕跡，或是通過光能燒掉部分物質，顯出需要刻的圖行、文字，形成永久的標記。

半導體側面泵浦固體激光打標機原理

半導體打標機是使用國際上先進的激光技術，用波長為808nm的半導體激光二極管泵浦Nd：YAG晶體，使晶體產生大量的反轉粒子，在Q開關作用下形成波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。通過電腦控制振鏡偏轉改變激光束光路實現自動打標。

設備特點

n 激光器體積小

n 電光轉換效率高，性能穩定。

n 激光光斑小，標記線條精細。

n 功能低激光器使用壽命更長。

行業運用

可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。

廣泛應用與電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、朔膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。

半導體激光打標機系統性能指標

系統外形尺寸（長×量×高）

n 主機系統：880mm×950 mm×1040 mm

n 冷卻系統：550mm×400 mm×740 mm

新手教學

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