MK-BDT50D 半導體泵浦系列激光打標機采用國際上最先進的半導體泵浦激光技術,主要原理是利用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG晶體，使YAG棒產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光束輸出，激光束通過擴束、聚焦，最後通過控制振鏡的偏轉實現標刻。半導體激光器的運用是激光打標領域的一次突破性變革,具有能耗小、電光轉換效率高、激光輸出模式穩定性好、可靠性高、體積小、打標效果好、無耗材等顯著優點。 

MK-BDT50D半導體泵浦系列激光打標機采用靈活的外形設計，外形美觀、操作方便。重要光學部件均為歐美原裝進口，光路系統采用全密封結構、適合24小時工作的連續激光加工需求。

應用行業
特別適用於滿足高精度加工需求。應用於電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑料按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。

適用材料
可雕刻金屬及多種非金屬材料。普通金屬及合金，稀有金屬及合金，金屬氧化物，特殊表面處理（如磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（如電器外殼等），油墨噴塗件（如透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子組件的封裝、絕緣層）。

系統特點

高穩定
半導體泵浦激光標記系統采用半導體技術取代傳統的電真空技術。激勵源采用大功率半導體矩陣，大大延長瞭產品的壽命和系統的穩定性。半導體激光打標系統的系統集成度高，不需要高壓電源，高壓器件，極大地保證系統可靠性。全新的光路密封方式，保證瞭泵浦頭的安全工作，免維護周期長。

高精度
半導體泵浦激光打標系統輸出光束質量更趨近理想模式，更適合於超精細加工，最小字符尺寸可達0.2mm。

速度快
半導體泵浦激光打標系統采用超精細的光學器件，其振鏡速度遠高於傳統激光系統。在雕刻相同效果下可明顯提高打標速度，典型的應用如打反白效果、除鋁表面陽極化處理層。還可在不銹鋼板上標記出顏色鮮艷重復性高的圖案。

能耗低
半導體激光打標系統應用高效半導體矩陣，使激光轉換效率大為提高。

體積小
高度集成化的控制系統，有利於顧客更好地利用工廠空間。

技術參數