HP-JG50型半導體側面泵浦激光打標機
采用國際上最先進的半導體泵浦技術，體積小，能耗低。光模式好好，打標更精細。半導體激光打標機光斑精細，功率大，效率高，能耗低，免維護，適合對打標要求高的產品進行高速或在線精密打標。可以長時間高負荷運行。
產品特點
1.半導體激光打標機電光轉換效率高，體積小，功耗低，使用費用低廉；光學 系統全封閉結構，設備可靠性高、穩定性好；
2.光模式好，光斑細，通過高精度超速掃描振鏡的控制，打標速度快，標記線條更精美；
3.軟件功能完善、界面友好，具光路預覽功能，直觀準確；
4.該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間 超負荷運行提供瞭可靠的保障。
應用范圍
半導體激光打標機可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用於一些要求更精細、精度更高的產品。
半導體激光打標機適用材料：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），陶瓷和矽晶片。
應用領域
＊汽車零部件：活塞環、齒輪、軸、軸瓦、離合器、車燈等。
＊電子元件：電阻、電容、芯片、印刷電路板、集成電路、鍵盤等。
＊機械零部件：軸承、齒輪、標準件、電機、醫療器械等。
＊儀器儀表：面板、標牌、精密器械、鉆頭、硬質合金工具等。
＊五金類：刀具、工具、量具、刃具、水龍頭，等。
＊生活用品：工藝品、拉鏈、鑰扣、潔具、不銹鋼餐具等。
技術指標
HP-JG50 HP-JG75 HP-JG100
最大輸出功率 50W 75W 100W
激光波長 1064nm 1064nm 1064nm
標記深度 0.4mm 0.5mm 0.5mm
標記速度 7000mm/s 7000mm/s 7000mm/s
最小線寬 0.015mm 0.015mm 0.015mm
最小字符 0.2mm 0.2mm 0.2mm
重復定位精度 +0.001mm +0.001mm +0.001mm
標記范圍 110×110mm 110×110mm 110×110mm
整機耗電 2.5KW 3KW 3.5KW
電力需求 220V/50Hz/15A 220V/50Hz/15A 220V/50Hz/18A
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
