HP-JGC50半導體側面激光打標機 

采用國際上最先進的半導體泵浦技術，體積小，能耗低。光模式好好，打標更精細。半導體激光打標機光斑精細，功率大，效率高，能耗低，免維護，適合對打標要求高的產品進行高速或在線精密打標。可以長時間高負荷運行。

半導體激光打標機產品特點
1.半導體激光打標機電光轉換效率高，體積小，功耗低，使用費用低廉；光學   系統全封閉結構，設備可靠性高、穩定性好；
2.光模式好，光斑細，通過高精度超速掃描振鏡的控制，打標速度快，標記線條更精美；
3.軟件功能完善、界面友好，具光路預覽功能，直觀準確；
4.該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間 超負荷運行提供瞭可靠的保障。

5.由於采用一種高效模塊作為激光器，因此他的尤其適應於做激光加工的用戶，維護率低，打標機效果好，線條精細度好，是激光加工用戶的首選產品

半導體激光打標機加工應用范圍
半導體激光打標機可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用於一些要求更精細、精度更高的產品。
半導體激光打標機適用材料：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），陶瓷和矽晶片。

半導體激光打標機加工應用領域

  ＊汽車零部件：活塞環、齒輪、軸、軸瓦、離合器、車燈等。

  ＊電子元件：電阻、電容、芯片、印刷電路板、集成電路、鍵盤等。

  ＊機械零部件：軸承、齒輪、標準件、電機、醫療器械等。

  ＊儀器儀表：面板、標牌、精密器械、鉆頭、硬質合金工具等。

  ＊五金類：刀具、工具、量具、刃具、水龍頭，等。

      ＊生活用品：工藝品、拉鏈、鑰扣、潔具、不銹鋼餐具等。

半導體激光打標機技術指標 

                       HP-JGC50          HP-JGC75           HP-JGC100
最大輸出功率         50W                75W                100W
激光波長            1064nm             1064nm              1064nm

標記深度            0.4mm              0.5mm              0.5mm
標記速度            7000mm/s           7000mm/s            7000mm/s
最小線寬            0.015mm            0.015mm             0.015mm
最小字符            0.2mm              0.2mm               0.2mm

重復定位精度       +0.001mm            +0.001mm            +0.001mm
標記范圍           110×110mm         110×110mm          110×110mm
整機耗電           2.5KW                3KW                 3.5KW
電力需求          220V/50Hz/15A       220V/50Hz/15A