半導體激光打標機
優良的工作臺面,能與飛行標記系統完全配套,無需更改配置。強大的研發能力能提供數百種自動打標和送料方案,充分滿足客戶的要求。采用進口半導體激光器、聲光Q頭、高速掃描振鏡。具有光斑小、打標精細度高、光斑穩定可靠、速度快、打標效果較易調試,且功耗低,加工成本低,可滿足連續24小時滿負荷運行。 軟件采用WINDOWS 界面,可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多種軟件輸出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件,直接使用SHX、TTF字庫,支持自動編碼、序列號、批號、日期、條形碼及二維碼的打標,軟件具有圖形反打功能。結合起來使產品部件壽命大大增強,長時間運行故障率低,產品性能穩定可靠。
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■ 激光腔:
采用高性能半導體激光器,光束質量好,出光模式好,光功率穩定,壽命達13000小時。
■ Q開關:
采用最優化配置,激光釋放品質好,性能更穩定。
■ 控制電腦:
采用工業控制電腦,能保證工業設備在惡劣環境裡長期穩定的工作,不容易死機。
■ 控制軟件:
功能強大,具有圖形對齊、紅光預覽功能。可以標記各種條碼以及圖形碼,並具有反打功能,充分滿足客戶要求。
應用行業
■ 適用行業:金屬、合金及氧化物,ABS、環氧樹脂、油墨等,廣泛應用於電子元器件、電工電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽車配件、通訊產品、塑料按鍵、集成電路(IC) 等行業。
適用材料
■ 適用材料:普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。
樣品
技術參數
產品型號: XGY-DP 75W
最大激光功率:75W
激光波長: 1064nm
光束質量: M2<6
重復頻率: ≤50KHz
標刻范圍:100mm×100mm
選配范圍: 50mmX50mm 150mm X150mm 200mm×200mm
雕刻深度:≤0.3mm
雕刻線速:≤7000mm/s
最小線寬:0.01mm
最小字符:0.2mm
重復精度:±0.002mm
整機耗電功率:≤1.5KW
電力需求:220V±10%/50Hz/30A
光路系統尺寸: 1200 mm×430 mm×1200 mm
控制系統尺寸: 560mm×660 mm×1000 mm
冷卻系統尺寸: 380 mm×630 mm×740 mm
光路系統重量:50kg
控制系統重量:60kg
冷卻系統重量:30kg
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