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單面線路板描述
單面線路板也叫做單面電路板或者(單面PCB),是在最基本的PCB上,主要是零件集中在其中一面,而導線則集中在另一面上。因為導線隻出現在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面線路板。因為單面線路板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為隻有一面,佈線間不能交錯而必須繞獨自的路徑),因此早期的電路,基本上都是使用這類的板子。
單面線路板生產流程
單面覆銅箔板—下料—光化學法(絲網印刷圖像轉移)—去除抗蝕印料—清洗—幹燥—孔加工—外形加工—清洗幹燥—印制阻焊塗料—固化—印制標記符號—固化—清洗幹燥—預塗覆助焊劑—幹燥一成品。
單面線路板用途
單面線路板基板材質以紙酚銅張積層板、紙環氧樹酯銅張積層板為主。單面線路板大部分使用於收音機、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等傢電產品,以及印表機、自動販賣機、電路機、電子元件等商業用機器,單面印刷電路板優點是價格低廉。
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雙面電路板描述
雙面電路板主要是解決電路復雜的設計和面積的限制,在板的兩面都安裝元件,雙層或多層走線。
雙面線路板孔化機理
雙面電路板孔化機理是用鉆頭在敷銅板上先打孔,再經過化學沉銅,電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。
1、化學沉銅機理:
在雙面線路板和多層線路板制造過程中,都需要對不導電的裸孔進行金屬化,亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下,沉積出銅來。
2、電鍍銅機理:
首先我們應該知道雙面線路板電鍍銅機理中電鍍的定義是利用電源,在溶液中將帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應,溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化,而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應,而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換,化學作用達到孔化目的,交換效果好壞直接影響孔化質量。
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