珠三角包郵環境體系認證長期供應價優質好碳油PCB線路板電路板D_PCB電路板_電子元器件_貨源

產品詳情介紹: 此板采用1.6MMFR-1 1/0OZ 建滔KB料單面曝光電金印碳手指鍵盤線路板工藝：鎳厚3-5um,金厚0.075um,表面為綠色UV油墨,阻焊厚度最小:10um,此板需高壓測試,可焊性測試(浸錫試驗),真空包裝出貨. DELL專用鍵盤線路板。

公司制程能力：

表面工藝處理:	噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
制作層數:	單面,雙面,多層4-10層,FPC1-7層
最大加工面積:	單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
板厚:	最溥:0.1MM;最厚:1.6MM
最小線寬線距:	最小線寬:0.05MM;最小線距:0.08MM
最小焊盤及孔徑:	最小焊盤:0.6MM;最小孔徑:0.2MM
金屬化孔孔徑公差:	Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
孔位差:	±0.05MM
抗電強度與抗剝強度:	抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
阻焊劑硬度:	＞5H
熱沖擊:	288℃ 10SES
燃燒等級:	94V0防火等級
可焊性:	235℃3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
基材銅箔厚度:	1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
電鍍層厚度:	鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材:	普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板
客供資料方式:	GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。

聯系方式：東莞市合通電子有限公司市場部羅小姐 MOBLE：13544711098/13509818562

TEL: 0769-81383998 81383999 FAX: 0769-81383992 81383993

公司E-mail: [email protected] 企業E-mail:[email protected]

地址: 東莞市莞龍公路佳盛工業區

企業所獲榮譽介紹：

合作夥伴：

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公司介紹：

東莞市合通電子有限公司專業生產單雙面,多層線路板,公司創建於1999年，一廠現有300多人專業生產單面板，二廠現有400多人專業生產雙面、多層、SD卡（內存卡板）等高新技術線路板;公司成立10多年來持續高速的發展，已成為行業內享有較高聲譽的制造生產廠傢,並與Toshiba、Panasonic、Dell以及Huawei等著名企業建立瞭穩定的合作關系。

本公司現已通過瞭ISO9001-2000國際認證、ISO14000環境管理體系認證、美國UL認證和ROHS檢測。並擁有全套現代印制線路板精密設備和一批具有多年線路板工作經驗的專業管理人才，為更好的配合客戶的要求與提高我司制程能力，我司大量引進行業內最先進的生產設備,現已引進日本全自動印刷機多臺，瑞士進口CCT全自動對位機，平行曝光機與自動曝光機等等先進設備，可做達最小線寬線距：0.05MM;厚度可做到最薄0.1MM;月產能單面板在100，000平方米以上;雙面、多層及高新線路板在30，000平方米以上，歡迎各界前來訂購。