長期供應PCB單面板、雙面板、多層板。
項目 | 技術標準 |
層數 | 2-12層 |
板料 | FR-4、CEM-3 |
板厚 | 0.2-3.2 mm |
銅厚(外層) | H/HOZ-3OZ |
銅厚(內層) | 1OZ-3OZ |
板厚孔徑縱橫比 | 6:1 |
板厚公差 | ±10% |
外形尺寸公差 | ±0.05 mm |
最小線寬 | 0.1mm |
最小線距 | 0.08mm |
鉆孔孔徑 | 0.2-6.5mm |
孔徑公差 | 0.05mm |
孔位公差 | 0.05mm |
最小阻焊橋 | 0.08mm |
塞孔孔經 | 0.2-0.8mm |
阻抗公差 | ±10% |
表面處理 | 噴錫(有鉛、無鉛),電金,沉金,OSP等。 |
新手教學
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