FEATURES
表面貼裝應用
塑料封裝（MBS）
玻璃鈍化芯片
高浪湧電流35A
最高焊接溫度250℃/10 秒
MECHANICAL DATA
封裝：塑料封裝:
焊接端子: 鉛錫合金鍍層
包裝: 25K/箱2.5K / Reel（13”）
重量: 0.22g
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玻璃鈍化芯片
高浪湧電流35A
最高焊接溫度250℃/10 秒
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焊接端子: 鉛錫合金鍍層
包裝: 25K/箱2.5K / Reel（13”）
重量: 0.22g
