高頻微波印制電路板
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量、高記憶容量處理 | High frequency telecom.high speed transmission high security.
high transmission quality.high memory transaction |
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| 單雙面Teflon PCB | Single.double Sided Teflon PCB | NPTH、PTH | | 線寬控制 | Conductor width control: | ±0.02mm | | 孔內銅厚度 | Hole wall copper | ≥ 20μм | | 熱沖擊 | Thermal stress | 288°C.10sec. | | 介電常數 | Permitivity | ε2.1-10.0 | | 沖或銑外型公差 | Profile:punching or routing.tolerance | ±0.10.0-0.13mm | | 成品板厚 | final product thickness | 0.5,0.8,1.0,1.2,1.6mm | | 基銅厚度 | Base copper thickness | Normal 0.5 1.0 OZ | | 阻焊膜 | Solder Mask | Taiyo PSR4000.Tamura DSR2200 | | 線路上阻焊膜厚度 | Solder mask thickness on tracks | 20-30 μм |
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聚四氟乙烯玻璃佈覆銅箔板F4B—1/2 |
本產品是根據微波電路的電性能要求，選用優質材料層壓制成，它具有良好的電氣性能和較高機械強度，是一種優良微波印制電路基板。
技術條件
外 觀 | 符合微波印制電路基板材料國、軍標規定指標 | 常規板面尺寸（mm） | 300×250 | 380×350 | 440×550 | 500×500 | 460×610 | 600×500 | 840×840 | 1200×1000 | 1500×1000 | | 特殊尺寸可根據客戶要求壓制 | 銅箔厚度 | 0.035mm 0.018mm | 厚度尺寸及公差（mm） | 板 厚 | 0.17、0.25 | 0.5、0.8、1.0 | 1.5、2.0 | 3.0、4.0、5.0 | 公 差 | ±0.01 | ±0.03 | ±0.05 | ±0.06 | 板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據客戶要求壓制 | 機 械 性 能 | 翹
曲
度 | 板厚（mm） | 翹曲度最大值mm/mm | 光面板 | 單面板 | 雙面板 | 0.25～0.5 | 0.03 | 0.05 | 0.025 | 0.8～1.0 | 0.025 | 0.03 | 0.020 | 1.5～2.0 | 0.020 | 0.025 | 0.015 | 3.0～5.0 | 0.015 | 0.020 | 0.010 | 剪切沖剪性能 | ＜1mm的板剪切後無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層
≥1mm的板剪切後無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層 | 抗剝強度 | 常態15N/cm恒定濕熱及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分層且抗剝強度≥12 N/cm | 化學性能 | 根據基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法加工電路，而材料的介質性能不改變，孔金屬化需進行鈉萘溶液處理或等離子活化處理。 |
物 理 電 氣 性 能 | 指標名稱 | 測試條件 | 單位 | 指標數值 | 比 重 | 常 態 | g/cm3 | 2.2～2.3 | 吸水率 | 在20±2℃蒸餾水中浸24小時 | % | ≤0.02 | 使用溫度 | 高低溫箱 | ℃ | -50～+260 | 熱導系數 | | 千卡/米小時℃ | 0.8 | 熱膨脹數 | 升溫96℃/小時 | 熱膨脹系數×1 | ≤5×10-5 | 收縮率 | 沸水中煮2小時 | % | 0.0002 | 表面絕緣電阻 | 500V直流 | 常態 | M.Ω | ≥5×103 | 恒定濕熱 | ≥5×102 | 體積電阻 | 常態 | MΩ.cm | ≥5×105 | 恒定濕熱 | ≥5×104 | 插銷電阻 | 500V直流 | 常態 | MΩ | ≥5×104 | 恒定濕熱 | ≥5×102 | 表面抗電強度 | 常態 | δ=1mm(kv/mm) | ≥1.2 | 恒定濕熱 | ≥1.1 | 介電常數 | 10GHZ | εr | 2.55
2.65 （±2%） | 介質損耗角正切值 | 10GHZ | tgδ | ≤1×10-3 |
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買傢須知：
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