專業生產PCB電路板,單面、雙面、多層、鋁基板和陶瓷板。價格合理,保證品質。交貨期快速。提供抄板快速打樣。
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- 成品1.6mm,FR4,雙面銅,沉金、金手指、綠油橋工藝
- 材質:FR4
- 線寬:0.1mm
- 線距:0.1mm
- 公司生產能力:
- 表面工藝處理:噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
- 制作層數:單面,雙面,多層4-10層,FPC1-7層
- 最大加工面積:單面:1200×450mm;雙面:580×580mm
- 板厚:最薄:0.1mm;最厚:1.6mm
- 最小線寬線距:最小線寬:0.05mm;最小線距:0.08mm
- 最小焊盤及孔徑:最小焊盤:0.6mm;最小孔徑:0.2mm
- 金屬化孔孔徑公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05mm>直徑0.8±0.10mm
- 孔位差:±0.05mm
- 抗電強度與抗剝強度:抗電強度:≥1.6KV/mm;抗剝強度:1.5V/mm
- 阻焊劑硬度:>5H
- 熱沖擊:288℃ 10SES
- 燃燒等級:94V0防火等級
- 可焊性:235℃3S在內濕潤翹曲度t<0.01mm/mm,離子清潔度<1.56微克/平方厘米
- 基材銅箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
- 電鍍層厚度:鎳厚:5-30UM;金厚:0.015-0.75UM
- 常用基材:普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火);防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)、鋁基板
- 客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等
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