生產能力

1.產品：1層至16層印制電路板，HDI線路板，FPC，鋁基線路板，陶瓷基線路板

2.表面處理：無鉛噴錫
     鍍金(1-30微英寸)
     抗氧化（OSP）
     電鍍純錫
     化學沉錫
     化學沉金
     鍍金手指
3.生產能力：50000平方米/月 (以四層板為基礎計算)
4.市場比例：海外：60% 本地：40%

生產周期
　 　         雙面板     多層板
     樣品       2天         4天
     新訂單    4天         6天
     重復訂單 3天         5天

質量目標
一. 公司的質量方針：
     満足客戶要求，發揚敬業樂業、精益求精的精神，確保產品質量。
二.公司質最目標：
     A.準時交貸率：100%
     B.生產直通率：100%
     C.成員檢查合格率：100%
     D.客戶投訴/退貨率：0-1/月
     E.材料損耗率：0.2%
     F.產量：100,000ft2/周
二. 具體參數：

     層數（最大）2—28
     板材類型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(鋁基)、LF-2(鋁基)、陶瓷基
     板材混壓4層--6層6層--8層
     最大尺寸610mm X 1198mm
     外形尺寸公差±0.13mm ±0.10mm
     板厚范圍0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
     板厚公差( t≥0.8mm) ±8% ±5%
     板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
     介質厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
     最小線寬0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
     最小線距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
     外層銅厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
     內層銅厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
     鉆孔孔徑(機械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
     成孔孔徑(機械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
     孔徑公差(機械鉆) +/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
     孔位公差(機械鉆) +/-0.075mm: (鉆孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm

     激光鉆孔孔徑0.10mm 0.075mm
     板厚孔徑比12.5：1   20：1

     阻焊類型感光綠、黃、黑、紫、藍、白油墨
     阻抗公差±10% ±5%
     表面處理類型熱風整平、化學沉錫、化學沉金、無鉛噴錫、普通噴錫、抗氧化（OSP）、鍍金（1-30微英寸）、鍍金手指