可伐合金封接組件：可伐合金與其膨脹系數相同的玻璃進行匹配封接，在封接過程中通過提高玻璃的致密度和保證玻璃與金屬最佳的封接界面，使可伐合金封接組件比采用傳統工藝封接組件的密封性、電絕緣性能和封接強度都更好。
不銹鋼封接組件：采用與不銹鋼膨脹系數比較接近的玻璃進行壓縮封接，經過不斷完善封接工藝，使封接組件密封性、電絕緣性能、介質耐電壓和外觀等滿足產品性能要求，可以達到可伐與玻璃匹配封接組件具有的性能；而不銹鋼封接組件比普通可伐合金封接組件耐惡劣環境腐蝕能力更優，所以該類封接組件有廣闊的使用范圍。
純銅封接組件：采用專制的銅封玻璃粉與純銅進行壓縮封接，通過嚴格控制封接保護氣氛和封接參數，使純銅封接組件順利實現，從而使純銅高導電和高導熱的性能很好運用於密封玻璃與金屬封接連接器的特點。
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