品牌 | 瑞科 | 波峰數 | 2 |
型號 | RKZ-250C | 驅動形式 | 自動 |
電流 | 交流 | 產品別名 | 小型雙波峰焊機 |
預熱區長度 | 900(mm) | 錫爐溫度 | 400(℃) |
錫爐容錫量 | 140(kg) | 控溫方式 | 觸摸屏+PLC |
啟動功率 | 12(KW) | 正常運行功率 | 4(KW) |
重量 | 650(kg) | 動力形式 | 電動 |
焊接角度 | 3°-7° | 用途 | 適合於SMT及直插元件的焊接和混合焊接。 |
RKZ-250C型波峰焊(觸摸屏控制、經久耐用)
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熱忱歡迎各界朋友親臨瑞科公司參觀、考察、指導、合作。
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技術參數:
產品說明:
特製鋁合金導軌,高硬度,高強度;保證不變形。
自動入板接駁裝置,入板順暢穩定。進口動力傳輸系統,無極可速。
氣缸驅動噴霧噴頭,作往返式噴射,噴霧面積隨PCB板寬度及速度自動調節。
1.2M加長型三段預熱區,全熱風獨立PID溫控,加熱均勻,安全穩定。
擾動波峰:異向噴射,SMT元件的焊接最佳。
穩流波峰:創新平流技術,焊接飽滿,達到完美境界,錫氧化量最小。
錫爐雙波均採用變頻調速,獨立控制波峰高度。
無鉛爐膽,世界頂級技術,新型爐膽設計,外形美觀,清理方便。
自動洗爪裝置:優質微型水泵,無水乙醇為清洗劑,自動循環清理鏈爪。
冷卻系統:採用室溫空氣強制式製冷,上下同步急聚冷卻,冷風口溫度可達-2℃—10℃。
經濟型運行:錫波隨PCB板自動起降,每日錫氧化量最高可減少30%。
錫爐自動升降及自動進出,方便使用及清理。
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波峰焊生產工藝過程
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫"波峰焊"
線路板插件後通過輸入機進入波峰焊機以後,會經過某個形式的助焊劑塗敷裝置,在這裡助焊劑利用發泡或噴射的方法塗敷到線路板上。由於大多數助焊劑在焊接時必須要達到並保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤,因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個或幾個預熱區。助焊劑塗敷之後的預熱可以逐漸提升PCB的溫度並使助焊劑活化,這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱衝擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑,如果這些東西不被去除的話,它們會在過波峰時沸騰並造成焊錫濺射,或者產生蒸汽留在焊錫裡面形成中空的焊點或砂眼。波峰焊機預熱段的長度由產量和傳送帶速度來決定,產量越高,為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區。另外,由於雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。
目前波峰焊機基本上採用熱輻射方式進行預熱,最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,紅外加熱流通常被認為是大多數工藝裡波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之後,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了,線路板進入波峰時,焊錫流動的方向和板子的行進方向相反,可在元件引腳周圍產生渦流。這就像是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘餘物去除,在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。
對於混和技術組裝件,一般在λ波前還採用了擾流波。這種波比較窄,擾動時帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間,然後用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前,需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規格,因為這些可以決定所需機器的性能。
瑞科波峰焊製造專家。
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