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1. 200410032524 樹脂密封半導體器件、樹脂密封的方法和成型模具
2. 200580008460 環氧樹脂組合物和半導體裝置
3. 94104325 密封半導體的樹脂料片
4. 95192144 半導體組件的制造方法及半導體組件
5. 03231869 高密封半導體一級致冷器
6. 200510052999 樹脂密封半導體器件和引線框架、及其制造方法
7. 200780005592 密封半導體用環氧樹脂組合物及半導體裝置
8. 91104054 用帶有傾斜澆口的設備將半導體器件密封在模制物料中
9. 95121580 半導體器件
10. 96104307 樹脂密封半導體器件的引線框和該半導體器件的制造方法
11. 96190481 半導體器件
12. 96180555 模制塑料型半導體器件及其制造工藝
13. 97118438 半導體芯片封裝及其制造方法
14. 97115025 半導體封裝及其制造方法
15. 97111853 半導體器件封裝
16. 98119125 樹脂密封半導體器件及該器件的制造方法
17. 99118338 半導體器件及其制造方法
18. 01111645 環氧樹脂組合物及半導體裝置
19. 02152470 半導體器件及其制造方法、電路基板及電子裝置
20. 02123002 暴露信號線以及在信號線與基片之間有間隙的半導體器件
21. 200310124336 半導體器件及其制造方法
22. 03823215 包含漏極夾的半導體管芯封裝及其制造方法
23. 03155374 用作電子標簽的輸入裝置及其制造方法
24. 03141303 半導體器件和制造半導體器件的方法
25. 200410074971 無引線型半導體封裝及其制作工藝
26. 200410005369 發光裝置
27. 200580008837 半導體器件及其制造方法
28. 200510119453 樹脂密封半導體器件、具有管芯墊的引線框及其制造方法
29. 200580038566 樹脂密封模具及樹脂密封裝置
30. 200510119472 半導體裝置
31. 200680026123 環氧樹脂組合物和半導體裝置
32. 200610149501 用于密封光學設備的樹脂組合物,及其固化產物和密封半導體元件的方法
33. 200780020275 半導體器件
34. 200780029194 樹脂密封裝置
35. 200710092350 雙密封半導體封裝及其制造方法
36. 200810108444 半導體裝置
37. 200810165935 樹脂密封半導體器件、具有管芯墊的引線框及其制造方法
38. 200810145353 半導體裝置
39. 200810131329 半導體發光裝置
40. 94105296 半導體組件的制造方法
41. 95119722 模塑方法與模塑設備
42. 96104534 半導體密封用環氧樹脂組合物以及用它密封的半導體部件
43. 96111647 樹脂密封金屬模和樹脂密封型半導體器件及其制造方法
44. 97117011 底部引線半導體封裝及其制造方法
45. 98801206 用作充填密封材料的熱固性樹脂組合物
46. 98801447 帶軟管連接的壓力傳感器元件
47. 98801110 半導體密封用的環氧樹脂組合物和半導體器件
48. 98106409 密封半導體的環氧樹脂組合物及樹脂密封的半導體器件
49. 98120497 模壓球柵陣列型半導體器件及其制造方法
50. 98119337 球柵陣列半導體封裝
51. 98116654 半導體器件
52. 98116004 半導體器件及其制造方法
53. 00100781 樹脂密封的半導體器件
54. 00118472 半導體器件的制造方法
55. 00118473 半導體器件的制造方法
56. 00121793 半導體器件
57. 00126862 半導體器件及其生產工藝
58. 00127055 卡式存儲裝置
59. 00809679 一種半導體器件及其制造方法與一種半導體器件安裝結構
60. 01822476 用于電子元件組件的一致屏蔽形式及其形成和使用方法
61. 01801048 半導體駐極體電容器麥克風
62. 01141867 引線框及使用該引線框的樹脂密封型半導體裝置制造方法
63. 01123729 半導體器件和封裝方法
64. 02140625 半導體裝置
65. 02804501 多芯片電路模塊及其制造方法
66. 02802563 半導體器件及其制造方法
67. 02803799 形成晶片級別芯片規模封裝的方法及由此形成的封裝
68. 02145600 非接觸式數據載體的制造方法
69. 02152407 指紋傳感器設備
70. 02118697 發光裝置
71. 02106498 樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
72. 03815127 可穿戴的硅芯片
73. 03815521 半導體器件及其制造方法
74. 200310124902 薄膜晶體管及其電子器件和制造方法
75. 03142736 半導體封裝件的制造方法
76. 03106176 半導體裝置及其制造方法、電路板和電子儀器
77. 03103720 半導體裝置及其制造方法、電路板和電子儀器
78. 200410071244 半導體器件及其制造方法
79. 200410104885 半導體元件的制造方法
80. 200410096017 半導體器件及其制造方法
81. 200410061649 塑模型半導體器件及其制造方法
82. 200410045229 半導體裝置
83. 200410031999 半導體裝置及其制造方法
84. 200410039652 半導體裝置、電子設備及它們制造方法，以及電子儀器
85. 200480043628 半導體裝置的制造方法及半導體裝置
86. 200580023599 半導體裝置與半導體裝置制造用基板及它們的制造方法
87. 200510069718 半導體器件及其制造方法
88. 200510056035 半導體器件、其制造方法及其液晶模塊和半導體模塊
89. 200510003910 半導體器件
90. 200580008861 半導體器件及其制造方法
91. 200510137357 半導體器件及其制造方法和裝置
92. 200580052089 半導體器件及其制造方法
93. 200510092158 功率放大器模塊
94. 200580048775 堆疊型半導體器件及其制造方法
95. 200580034698 環氧樹脂組合物及半導體裝置
96. 200610056849 半導體器件及其制造方法
97. 200610075391 引線框架、半導體器件及其制造方法以及注射模具
98. 200610156240 半導體器件及其制造方法
99. 200610103048 半導體集成電路器件
100. 200680034941 半導體發光器件用部件及其制造方法、以及使用該部件的半導體發光器件
101. 200610142101 降低硅氧烷橡膠硫化產品的表面粘度的方法、用于密封半導體的液體硅氧烷橡膠組合物、硅氧烷橡膠密封的半導體裝置和生產半導體裝置的方法
102. 200680005683 半導體發光器件用部件及其制造方法以及使用了該部件的半導體發光器件
103. 200610164228 半導體裝置以及使用該半導體裝置的電子控制裝置
104. 200610109111 環氧樹脂組合物以及半導體裝置
105. 200610103047 半導體集成電路器件
106. 200610095945 非接觸式數據載體及其制造方法
107. 200710305585 半導體模塊
108. 200710140318 半導體器件
109. 200780037106 半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置
110. 200780030841 半導體器件用部材、以及半導體器件用部材形成液和半導體器件用部材的制造方法、以及使用該方法制造的半導體器件用部材形成液、熒光體組合物、半導體發光器件、照明裝置和圖像顯示裝置
111. 200780012013 熱增強型封裝
112. 200710128824 半導體封裝的制造方法
113. 200780003548 包括半導體不兼容材料的集成電路的制造
114. 200710152494 半導體裝置及其制造方法
115. 200710186698 布線基板和采用該布線基板的半導體器件
116. 200710128689 樹脂密封型半導體裝置及其制造方法
117. 200810082197 半導體裝置及其制造方法
118. 200810006269 電池狀態檢測裝置
119. 200810002121 半導體裝置
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