1.何謂CMP? 化學機械平坦化（Chemical & Mechanical Planarization或CMP）已大量的用於製造晶片，如積體電路（IC）或動態隨機記憶體（DRAM）。CMP可使晶片上沈積的介電層或導電層平坦化，因此導線可以更密集而層數可以加多。未來半導體將更形輕、薄、短、小，因此CMP製程會益加普及。例如半導體的銅導線制程（Cu CMP）就會成為未來半導體的主流設計。銅導線的線寬更密，使得CMP的需求更加殷切。 |
2. 我們的優勢: | 中國砂輪公司使用最先進的鑽石植佈技術，可把鑽石磨粒按照特定的圖案固定在鑽石碟上。這種獨步全球的設計，已使鑽石陣R鑽石碟成為CMP製程最有效率的修整工具。使用鑽石陣R的立即效果是使晶圓的磨除率保持穩定。傳統的鑽石碟上有數萬顆磨粒。由於分佈不均，只有不及10%的磨粒有適當的間距可以修整拋光墊。大部份的磨粒不僅沒有做功，反而容易阻塞磨漿或刮屑的流動。更有甚者，這些多餘的磨粒還會掉落，增加刮傷晶圓的風險。 | | | | | | 傳統的鑽石碟因磨粒分佈不均，工作粒數（Number of Working Crytals）明顯不足。磨鈍這些孤立磨粒的速率就會提高，因此晶圓磨除率下滑的走勢也跟著加快。與此相較，鑽石陣R內的顆粒數雖不及一萬，但因位置適當，大多可以修整拋光墊。由於較多鑽石可以分擔工作，磨粒磨平的速率遲緩，因此晶圓磨除率下降的速率也會減慢。鑽石碟的壽命乃顯著延長。 | | | | 鑽石陣R在拋光墊表面刻出的紋路較均勻。由於拋光墊不會過度消耗。因此它的壽命也會延長。以具均勻紋路的拋光墊磨除晶圓時其厚度也較均勻。綜上所述，鑽石陣R鑽石碟不僅可減少CMP的耗材，也可提昇CMP的效率，更可改善晶圓的品質及良率，是最理想的鑽石碟修整器。 | | | 鑽石晶圓Diamond Wafer  |
| | | 1. 用途： | | 具有高聲波傳遞速度及高熱傳導特性之鑽石晶圓材料，是應用在行動電話及通訊系統中之高頻資料訊號傳輸及處理的表面聲波濾波器基材的最佳選擇。 |
| | | 2. 主要規格： | | 矽基板 | <1,1,1> | 尺寸 | 3 ~4 inches | 厚度 | 500~800μm | 總厚度變化量(TTV) | < 10 μm | 鑽石層 | 多晶CVD鑽石 | 可沉積壓電層 | 氧化鋅/鑽石/矽
氮化鋁/鑽石/矽
鑽石/矽 | 表面粗糙度 | < 8 nm | 彎曲變形 | < 40μm | 刮痕缺陷長度 | < 10μm | 點缺陷直徑 | < 10μm | 可觀察到缺陷數 | 2 |
|
| | | 3. 原子力顯微鏡表面檢測： |  |
| | | 4. 拉曼光譜結構分析：良好的鑽石結構及低殘留應力 |  |
| | | 5. 產品外觀： |  |
| | | 6. 結論： | 中國砂輪所開發之鑽石晶園將可為無線高頻之通訊元件創造製造低成本及高傳輸品質之高附加價值，創造無線通訊產業之美好未來。 鑽石壓焊鎚Diamond Bonding Tools
| | 1. 目的： | 鑽石壓焊槌(Diamond Bonding Tools or DBT)是IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 |  |  |
| | | 3. 結論： 採用中砂的DBT應用於捲帶式封裝製程中將會是您最佳的選擇。中砂集團由傳統產業經過十幾年的努力轉型成功,客戶
線并轉型到半導體或光電事業的應用.如TFT-LCD研磨
砂輪,光學業鉆石拋光錠,半導體封裝業用之晶背研
磨鉆石砂輪及PCB業者微鉆針用之高溫樹脂鉆石研磨砂
輪等,已成為高附加價值,重研發之公司;部分產品在
國內,甚至全球上,有獨占的趨勢. |
|
|
主要營業項目
1.各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之制造加工經銷。
2.各種切削刀具(聚晶鉆石、碳化鎢鋸片、成型刀)之制造加工經銷。
3.代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鉆石、碳化鎢刀具)。
4.前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。
5.CC01080電子零組件制造業等。
竭誠歡迎新老客戶咨詢、惠顧，我司將以質量第一，信譽第一和合理的價格，真誠地為新老客戶提供優質、快捷的服務。 |
|
|
|
