LED使用註意事項 

一、靜電防護

1、 接觸LED產品的工作臺應鋪上防護電膠佈，並且將其可靠接地；

2、 人員在接觸LED時須戴好靜電手環（最好為有線靜電環）、防護手套，條件允許時最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽；

3、 應用加工過程中接觸到LED的機器設備都必須可靠接地，如：烙鐵、剪腳機、彎腳機以及焊接設備等。有條件還可以安裝等離子風扇消除靜電；

4、 在使用中或在設計電子電路時，必須考慮過大的電流對LED的危害。

二、引腳成型

1、  LED引腳成型必須在焊接前完成，彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數不能超過2次，管腳彎成90度，再回到原位置為1次；

2、 引腳成型必須用夾具或由專業人員來完成，註意避免環氧體首例過大引起內部金絲斷裂；

3、 引腳成型需保證引腳間距與線路板一致；

4、 當LED在焊接的過程中或已焊接好後，請不要再去折彎燈腳，以免損傷到燈。

三、LED安裝方法

1、 務必不要在引腳變形的情況下安裝LED

2、 在印刷式電路板上安裝LED時，線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應相同，若孔的間距較大時會使燈腳有殘餘應力，焊接時有可能使樹脂部分產生變形；

3、 在LED插於PCB板時，PCB板上的孔應與燈腳的尺寸相配合，避免過大或過小；

4、 安裝LED時建議用導套定位；

5、 雙插腳每隻焊腳焊盤面積不小於4.6平方毫米；

6、 食人魚每隻焊腳焊盤面積不小於9.2平方毫米；

7、  SMD普通單晶支架每隻焊腳焊盤面積不小於3.9平方毫米；

8、  SMD三合一支架每隻焊腳焊盤面積不小於1.65平方毫米；

9、 其他類型的燈要根據實際燈的結構要制定焊盤尺寸大小。

四、焊接

1、電烙鐵焊接：電烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300度，焊接時間不超過3秒，焊接點應離膠體超過3mm並建議在卡點下焊接；

2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時間不超過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預熱溫度為100-110度，最長不超過60秒；

3、由於LED的晶片直接附著在陰極支架上，故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到最小，以防對晶片造成傷害；

4、在焊接過程中及焊接後不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機械沖擊或振動焊接LED後應采取措施保護膠體，直到LED復原到室溫狀態；

5、為避免高溫切腳而導致LED損壞，請在常溫下進行切腳；

6、請勿帶電焊接LED。

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