一.LED詳細規格參數:

1)規格型號:4MM LED燈珠

2)發光顏色:黃色 

3)封裝直徑:4*5.8MM(0.1±)

4)封裝形狀:圓形,有邊沿 

5)外觀顏色:黃色

6)芯片材料:AlGaInP

7)金線材料:純金線

8)使用功率:0.06(W) 

9)使用電壓:2.0-2.2(V) 

10)使用電流:20(MA)

11)反向電流:5(μA) 

12)發光角度:60(deg) 

13)峰值波長:590-595(NM) 

14)發光強度:600-800(MCD)

15)支架材料:鐵腳

16)支架類型:超短腿/負極11MM/正極13MM(0.1±)

 正常短腿/負極16MM/正極18MM(0.1±)

17)包裝類型:1000隻/袋

18)包裝重量:超短腿:140克/袋

 正常短腿:155克/袋

19)管腳焊接溫度:在(距膠體4MM)5秒內260℃焊接)

二.LED產品特點:

1)LED特點和優點:LED的內在特征決定瞭它是最理想的光源去代替傳統的光源,它有 著廣泛的用途.

2)體積小:LED基本上是一塊很小的晶片被封裝在環氧樹裡面，所以它非常的小,非常的輕.

3)耗電量低：LED耗電非常低，一般來說LED的工作電壓是2.0-3.6V.工作電流是   0.02-0.03A.這就是說:它消耗的電不超過0.1W.

4)使用壽命長:在恰當的電流和電壓下，LED的使用壽命可達10萬小時.

5)高亮度、低熱量、環保:LED是由無毒的材料作成,不像熒光燈含水銀會造成污染, 同時LED也可以回收再利用.

6)堅固耐用:LED是被完全的封裝在環氧樹脂裡面,它比燈泡和熒光燈管都堅固.燈體 內也沒有松動的部分,這些特點使得LED可以說是不易損壞的.

7)固態高,耐沖擊和振動

8)沒有射頻信道

9)無維修、安裝方便

三.LED材料封裝流程與設備∶

1)led封裝就是把led封裝材料封裝成led燈的過程

2)一般led封裝必須經過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程

3)led的主要封裝材料有:芯片、金線、支架、膠水等

4)LED設備:擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱、切腳機等，一般分為全自動封裝設備和手工封裝設備兩種。 

四.LED產品應用∶

1)交通信號光,LED聖誕樹

2)小區照明,LED路燈

3)通用標志,傢用電器

4)LED照明燈,LED應急燈

5)汽車行業,LED工礦燈

6)led射燈燈,LED裝飾燈

7)LED護攔管,LED顯示屏