一.LED詳細規格參數:
1)規格型號:4MM LED燈珠
2)發光顏色:紅色
3)封裝直徑:4*5.8MM(0.1±)
4)封裝形狀:圓形,有邊沿
5)外觀顏色:紅色
6)芯片材料:AlGaInP
7)金線材料:純金線
8)使用功率:0.06(W)
9)使用電壓:1.9-2.2(V)
10)使用電流:20(MA)
11)反向電流:5(μA)
12)發光角度:60(deg)
13)峰值波長:631-635(NM)
14)發光強度:400-600(MCD)
15)支架材料:鐵腳
16)支架類型:超短腿/負極11MM/正極13MM(0.1±)
正常短腿/負極11MM/正極13MM(0.1±)
17)包裝類型:1000隻/袋
18)包裝重量:超短腿:140克/袋
正常短腿:155克/袋
19)管腳焊接溫度:在(距膠體4MM)5秒內260℃焊接)
二.LED產品特點:
1)LED特點和優點:LED的內在特征決定瞭它是最理想的光源去代替傳統的光源,它有 著廣泛的用途.
2)體積小:LED基本上是一塊很小的晶片被封裝在環氧樹裡面，所以它非常的小,非常的輕.
3)耗電量低：LED耗電非常低，一般來說LED的工作電壓是2.0-3.6V.工作電流是 0.02-0.03A.這就是說:它消耗的電不超過0.1W.
4)使用壽命長:在恰當的電流和電壓下，LED的使用壽命可達10萬小時.
5)高亮度、低熱量、環保:LED是由無毒的材料作成,不像熒光燈含水銀會造成污染, 同時LED也可以回收再利用.
6)堅固耐用:LED是被完全的封裝在環氧樹脂裡面,它比燈泡和熒光燈管都堅固.燈體 內也沒有松動的部分,這些特點使得LED可以說是不易損壞的.
7)固態高,耐沖擊和振動
8)沒有射頻信道
9)無維修、安裝方便
三.LED材料封裝流程與設備∶
1)led封裝就是把led封裝材料封裝成led燈的過程
2)一般led封裝必須經過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程
3)led的主要封裝材料有:芯片、金線、支架、膠水等
4)LED設備:擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱、切腳機等，一般分為全自動封裝設備和手工封裝設備兩種。
四.LED產品應用∶
1)交通信號光,LED聖誕樹
2)小區照明,LED路燈
3)通用標志,傢用電器
4)LED照明燈,LED應急燈
5)汽車行業,LED工礦燈
6)led射燈燈,LED裝飾燈
7)LED護攔管,LED顯示屏
3MM圓形有邊實物圖片：
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