| 特性：粘著劑的硬化處理速度一般要30-40秒，但根據膠膜的粘著劑特性及適合性和燈管的波長，硬化的處理時間將增長或減少，不過此系統是適用性很高的，例如它可以使用于研發及 | 用途：1. 晶圓尺寸：可到300mm(8”) | 種類：化合物半導體 |
| 加工定制：是 |
UV解膠機參數
型號：YX-UV320型 | 用途：迅速降低UV膜的粘性 | 品牌：Angview |
加工定制：否 | 屬性：屬性值 |
UV解膠機（UV Curing System）性能及特點：
粘著劑的硬化處理速度一般要30-40秒，但根據膠膜的粘著劑特性及適合性和燈管的波長，硬化的處理時間將增長或減少，不過此系統是適用性很高的，例如它可以使用于研發及少量多樣的生產線
特點：
1.晶圓尺寸：可到300mm(8”)
2.操作者只要簡單放置/拿開工作物，其它工作都是全自動
3.這么小巧，桌上型的機型含有7支飛利浦能均勻產生波長350-400nm的燈光照射，消除膠膜的粘膠
4、具有溫度低、曝光均勻、結構緊湊、能耗小、是半導體行業的理想機型
新手教學
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
